先前有消息稱，Skylake 處理器PCB過薄可能會因為散熱器過于龐大在運送過程中因搖晃而壓壞，最近有玩家表示它的CPU以及主板已經GG。 
 

 

  Intel Skylake 處理器 PCB 的厚度與上一代 Haswell 相比，從1.17mm變成了0.78mm，厚度減少了1/3，這可能導致承重壓力下降，外部壓力過大可能造成CPU受損，如大型散熱器加上運送過程搖晃受力。 
 

 

  關于此案最近有玩家表示它的 Skylake 已經變形，不過并沒有提及CPU以及散熱器型號，從照片上看來，這顆處理器PCB確實是變形了，而且主機板的似乎也受到了影響。不少散熱器廠商也表示確實是有可能，有些也推出了改良型的扣具因應。 
 

 

  不過玩家也不需要過于擔心，基本上主機放著不移動出事機率是相當低，大多數是在運送搬動過程較有可能會發生，如果店家要寄送主機或是搬家可能就得多留意了，過于大型的散熱器建議拆下會比較妥當。