什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝？眾所周知，CPU封裝的類型主要為三種：LGA，PGA，BGA，其中LGA封裝是最常見的，intel處理器都是采用這種類型的封裝，而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。而今天武林網幫大家科普一下關于CPU封裝的知識，帶來LGA、PGA、BGA三種封裝方式對比，希望大家會喜歡。

什么是CPU的封裝？

CPU的物理結構由晶圓與PCB加上其他電容等單元構成的。

晶圓

至于晶圓為什么是圓的，主要是因為工藝以及后期方便切割以及利用率的考慮。那么切割下來一個小方塊就是CPU上的一個晶圓了。

▲CPU的物理構成。那么一顆CPU晶圓切割下來，與PCB連接，然后加上或者不加上保護蓋，這就是一個完整的CPU了。

但是！一顆CPU并不能可以工作了，他需要和主板連接，那么這個與主板連接的方式，就叫做封裝。（有點小饒，但是相信你可以明白）

封裝的類型主要為三種：LGA，PGA，BGA。

LGA：

LGA的全稱叫做“land grid array”，或者叫“平面網格陣列封裝”。

▲我們平時常見的Intel CPU基本都采用了這樣的封裝方式。

如：

Intel自775之后的所有桌面處理器

AMD 皓龍、霄龍、TR等處理器

這種封裝方式的特點就是觸點都在CPU的PCB上，而整個CPU的背部就像網格一樣覆蓋在CPU背部，而為了能夠讓主板與CPU連通，主板則承擔了提供針腳的工作。所以你會看到只要是LGA封裝的CPU，針腳必然都在主板上，而且LGA的封裝由于針腳設計的問題，相對來說比較脆弱，而主板針腳損壞了，就極有可能意味著整個主板的損壞了。

▲修復LGA針腳不僅是技術問題，還是眼力問題。