CPU是怎么制造的？大家可能只知道制作IC芯片的硅來源于沙子，但是為什么沙子做的CPU卻賣那么貴？下面將會(huì)以常見的intel、AMD CPU作為例子，講述沙子到CPU簡(jiǎn)要的生產(chǎn)工序流程，希望大家對(duì)CPU制作的過程有一個(gè)大體認(rèn)識(shí)，解開CPU憑什么賣那么貴之謎！

intel與AMD的CPU制造過程大揭秘

硅圓片的制作

1.硅的重要來源：沙子

作為半導(dǎo)體材料，使用得最多的就是硅元素，其在地球表面的元素中儲(chǔ)量?jī)H次于氧，含硅量在27.72%，其主要表現(xiàn)形式就是沙子（主要成分為二氧化硅），沙子里面就含有相當(dāng)量的硅。因此硅作為IC制作的原材料最合適不過，想想看地球上有幾個(gè)浩瀚無垠的沙漠，來源既便宜又方便。

2.硅熔煉、提純

不過實(shí)際在IC產(chǎn)業(yè)中使用的硅純度要求必須高達(dá)99.999999999%。目前主要通過將二氧化硅與焦煤在1600-1800℃中，將二氧化硅還原成純度為98%的冶金級(jí)單質(zhì)硅，緊接著使用氯化氫提純出99.99%的多晶硅。雖然此時(shí)的硅純度已經(jīng)很高，但是其內(nèi)部混亂的晶體結(jié)構(gòu)并不適合半導(dǎo)體的制作，還需要經(jīng)過進(jìn)一步提純、形成固定一致形態(tài)的單晶硅。

3.制備單晶硅錠

單晶的意思是指原子在三維空間中呈現(xiàn)規(guī)則有序的排列結(jié)構(gòu)，而單晶硅擁有“金剛石結(jié)構(gòu)”，每個(gè)晶胞含有8個(gè)原子，其晶體結(jié)構(gòu)十分穩(wěn)定。

單晶硅的“金剛石”結(jié)構(gòu)

通常單晶硅錠都是采用直拉法制備，在仍是液體狀態(tài)的硅中加入一個(gè)籽晶，提供晶體生長(zhǎng)的中心，通過適當(dāng)?shù)臏囟瓤刂疲烷_始慢慢將晶體向上提升并且逐漸增大拉速，上升同時(shí)以一定速度繞提升軸旋轉(zhuǎn)，以便將硅錠控制在所需直徑內(nèi)。結(jié)束時(shí)，只要提升單晶硅爐溫度，硅錠就會(huì)自動(dòng)形成一個(gè)錐形尾部，制備就完成了，一次性產(chǎn)出的IC芯片更多。

制備好的單晶硅錠直徑約在300mm左右，重約100kg。而目前全球范圍內(nèi)都在生產(chǎn)直徑12寸的硅圓片，硅圓片尺寸越大，效益越高。

4.硅錠切片

將制備好的單晶硅錠一頭一尾切削掉，并且對(duì)其直徑修整至目標(biāo)直徑，同時(shí)使用金剛石鋸把硅錠切割成一片片厚薄均勻的晶圓（1mm）。有時(shí)候?yàn)榱硕ǔ龉鑸A片的晶體學(xué)取向，并適應(yīng)IC制作過程中的裝卸需要，會(huì)在硅錠邊緣切割出“取向平面”或“缺口”標(biāo)記。