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聯(lián)發(fā)科X23和聯(lián)發(fā)科X30參數(shù)對(duì)比

Helio X23處理器屬于Helio X20升級(jí)版，采用十核三叢集架構(gòu)(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot 3.0異構(gòu)運(yùn)算技術(shù)，在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗等方面均有顯著升級(jí)。Helio X23依然采用20nm制造工藝，只是主頻提升為2.3GHz，并增加了支持EnergySmart Screen省電特性。

此外，Helio X23搭載了升級(jí)版Imagiq圖像信號(hào)處理器(ISP)，增強(qiáng)了全像素雙核快速對(duì)焦(Dual PD)功能，優(yōu)化彩色+黑白雙攝與實(shí)時(shí)淺景深攝影攝像功能，在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現(xiàn)和大光圈效果等方面都有顯著提升。

同時(shí)Helio X23還搭載了包絡(luò)追蹤模塊，大幅提升了功率放大器效率，并降低手機(jī)射頻的功耗與發(fā)熱量，在最大輸出功率下節(jié)省約15%的電量;而MiraVision EnergySmart Screen技術(shù)的引用，可降低最高達(dá)25%的屏幕功耗。

Helio X30采用10nm十核心公版架構(gòu)，大核心使用A73架構(gòu)頻率2.8GHz，小核心使用4個(gè)A53架構(gòu)頻率2.2GHz和4個(gè)A35架構(gòu)頻率2.0GHz，GPU為四核心的PVR 7400XT，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.10基帶。

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