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驍龍835采用10nm八核心設(shè)計(jì)，大小核均為Kryo架構(gòu)，大核心頻率3GHz，小核心頻率2.4GHz，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶。

Helio X27處理器是Helio X25的升級(jí)版，仍然采用十核三叢集架構(gòu)(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53)和CorePilot 3.0異構(gòu)運(yùn)算技術(shù)，在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗等方面均有顯著升級(jí)。

與Helio X25相比，Helio X27將大核主頻A72提升至2.6GHz，GPU主頻率也微提至875MHz，處理器綜合性能提升20%以上，網(wǎng)頁(yè)瀏覽體驗(yàn)和應(yīng)用程序(APP)啟動(dòng)速度方面也有顯著提升，同樣也支持EnergySmart Screen。Helio X27還搭載了包絡(luò)追蹤模塊，大幅提升了功率放大器效率，并降低手機(jī)射頻的功耗與發(fā)熱量，在最大輸出功率下節(jié)省約15%的電量;而MiraVision EnergySmart Screen技術(shù)的引用，可降低最高達(dá)25%的屏幕功耗。

Helio X27跟驍龍835相比，只剩下價(jià)格優(yōu)勢(shì)。但這種優(yōu)勢(shì)是一分錢(qián)一分貨的那種，在Helio X30面世之前，聯(lián)發(fā)科沒(méi)有一款CPU能比得上驍龍835。Helio X27的前身Helio X25已經(jīng)是千元機(jī)的標(biāo)配，但是驍龍835的整體性能要比Helio X27高很多，特別是3D方面，Adreno碾壓的Mail-T880MP4。

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