電腦主板知識(shí)講解

一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成:

1.線路板 電腦維修論壇

PCB印制電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實(shí)際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號(hào)層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對(duì)信號(hào)線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達(dá)到6-8層或更多。linux故障

主板(線路板)是如何制造出來(lái)的呢？PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質(zhì)制成的PCB“基板”開始。制作的第一步是光繪出零件間聯(lián)機(jī)的布線，其方法是采用負(fù)片轉(zhuǎn)印(Subtractive transfer)的方式將設(shè)計(jì)好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導(dǎo)體上。電腦維修工具

這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。而如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會(huì)鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑“壓合”起來(lái)就行了。

接下來(lái)，便可在PCB板上進(jìn)行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍(鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。

在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因?yàn)闃渲h(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)生一些化學(xué)變化，而它會(huì)覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動(dòng)作都會(huì)在化學(xué)過程中完成。接下來(lái)，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來(lái)布線就不會(huì)接觸到電鍍部份了。

然后是將各種元器件標(biāo)示網(wǎng)印在線路板上，以標(biāo)示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會(huì)減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。此外，如果有金屬連接部位，這時(shí)“金手指”部份通常會(huì)鍍上金，這樣在插入擴(kuò)充槽時(shí)，才能確保高品質(zhì)的電流連接。

最后，就是測(cè)試了。測(cè)試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測(cè)試則通常用飛針探測(cè)儀(Flying-Probe)來(lái)檢查所有連接。電子測(cè)試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。

線路板基板做好后，一塊成品的主板就是在PCB基板上根據(jù)需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動(dòng)貼片機(jī)將IC芯片和貼片元件“焊接上去，再手工接插一些機(jī)器干不了的活，通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一塊主板就生產(chǎn)出來(lái)了。

另外，線路板要想在電腦上做主板使用，還需制成不同的板型。其中AT板型是一種最基本板型，其特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉，其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為33.2cmX30.48cm，AT主板需與AT機(jī)箱電源等相搭配使用，現(xiàn)已被淘汰。而ATX板型則像一塊橫置的大AT板，這樣便于ATX機(jī)箱的風(fēng)扇對(duì)CUP進(jìn)行散熱，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的許多COM口、打印口都要依靠連線才能輸出。另外ATX還有一種Micro ATX小板型，它最多可支持4個(gè)擴(kuò)充槽，減少了尺寸，降低了電耗與成本。

2.北橋芯片

芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片，如Intel的i845GE芯片組由82845GE GMCH北橋芯片和ICH4(FW82801DB)南橋芯片組成；而VIA KT400芯片組則由KT400北橋芯片和VT8235等南橋芯片組成(也有單芯片的產(chǎn)品，如SIS630/730等)，其中北橋芯片是主橋，其一般可以和不同的南橋芯片進(jìn)行搭配使用以實(shí)現(xiàn)不同的功能與性能。
北橋芯片一般提供對(duì)CUP的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支持，通常在主板上靠近CUP插槽的位置，由于此類芯片的發(fā)熱量一般較高，所以在此芯片上裝有散熱片。

3.南橋芯片

南橋芯片主要用來(lái)與I/O設(shè)備及ISA設(shè)備相連，并負(fù)責(zé)管理中斷及DMA通道，讓設(shè)備工作得更順暢，其提供對(duì)KBC(鍵盤控制器)、RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(高級(jí)能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。

4.CUP插座

CUP插座就是主板上安裝處理器的地方。主流的CUP插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A幾種。其中Socket370支持的是PIII及新賽揚(yáng)，CYRIXIII等處理器；Socket 423用于早期Pentium4處理器，而Socket 478則用于目前主流Pentium4處理器。
 
而Socket A(Socket462)支持的則是AMD的毒龍及速龍等處理器。另外還有的CUP插座類型為支持奔騰/奔騰MMX及K6/K6-2等處理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用過的SLOTA插座等等。

5.內(nèi)存插槽

內(nèi)存插槽是主板上用來(lái)安裝內(nèi)存的地方。目前常見的內(nèi)存插槽為SDRAM內(nèi)存、DDR內(nèi)存插槽，其它的還有早期的EDO和非主流的RDRAM內(nèi)存插槽。需要說(shuō)明的是不同的內(nèi)存插槽它們的引腳，電壓，性能功能都是不盡相同的，不同的內(nèi)存在不同的內(nèi)存插槽上不能互換使用。對(duì)于168線的SDRAM內(nèi)存和184線的DDR SDRAM內(nèi)存，其主要外觀區(qū)別在于SDRAM內(nèi)存金手指上有兩個(gè)缺口，而DDR SDRAM內(nèi)存只有一個(gè)。

6.PCI插槽

PCI(peripheral component interconnect)總線插槽它是由Intel公司推出的一種局部總線。它定義了32位數(shù)據(jù)總線，且可擴(kuò)展為64位。它為顯卡、聲卡、網(wǎng)卡、電視卡、MODEM等設(shè)備提供了連接接口，它的基本工作頻率為33MHz，最大傳輸速率可達(dá)132MB/s。

7.AGP插槽

AGP圖形加速端口(Accelerated Graphics Port)是專供3D加速卡(3D顯卡)使用的接口。它直接與主板的北橋芯片相連，且該接口讓視頻處理器與系統(tǒng)主內(nèi)存直接相連，避免經(jīng)過窄帶寬的PCI總線而形成系統(tǒng)瓶頸，增加3D圖形數(shù)據(jù)傳輸速度，而且在顯存不足的情況下還可以調(diào)用系統(tǒng)主內(nèi)存，所以它擁有很高的傳輸速率，這是PCI等總線無(wú)法與其相比擬的。AGP接口主要可分為AGP1X/2X/PRO/4X/8X等類型。

8.ATA接口

ATA接口是用來(lái)連接硬盤和光驅(qū)等設(shè)備而設(shè)的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133，ATA33又稱Ultra DMA/33，它是一種由Intel公司制定的同步DMA協(xié)定，傳統(tǒng)的IDE傳輸使用數(shù)據(jù)觸發(fā)信號(hào)的單邊來(lái)傳輸數(shù)據(jù)，而Ultra DMA在傳輸數(shù)據(jù)時(shí)使用數(shù)據(jù)觸發(fā)信號(hào)的兩邊，因此它具備33MB/S的傳輸速度。

而ATA66/100/133則是在Ultra DMA/33的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，它們的傳輸速度可反別達(dá)到66MB/S、100M和133MB/S，只不過要想達(dá)到66MB/S左右速度除了主板芯片組的支持外，還要使用一根ATA66/100專用40PIN的80線的專用EIDE排線。