優米X3將與X2系列一樣，會推出多個版本，分別是雙3G版本和支持4G網絡的版本，雙3G版本將會率先上市。

之前曝光出來的工程機諜照顯示優米X3采用了一體金屬框架設計，厚度纖薄，最新資料表明該機的厚度僅有7.2毫米，成為優米旗下最薄的智能手機。

率先上市的雙3G版本將采用2.0GHz主頻率MT6592八核處理器，內存方面雙3G版會采用2G RAM+32G ROM的組合，另有1400萬像素主攝像頭，800萬像素前置相機。

此外優米X3擁有5.5英寸1080P屏幕，3G版能支持TD-SCDMA/WCDMA雙3G待機，NFC、OTG等功能齊全等賣點。