眼下8核、64位已成為部分千元手機的標配，消費者對手機處理器的狂熱追求明顯“退燒”，在這樣的情況下如何推高端的移動處理器呢?高通驍龍810的一舉一動無疑備受業界關注，然而這款高通最頂級的芯片發布九個月來仍然只有少數幾款洋品牌的旗艦機搭載，終端量產上市時間懸而未定，最近還傳出因要解決高頻急劇過熱的問題驍龍801芯片供應會再度推遲，甚至影響到上半年多款不同品牌旗艦機的推出，包括三星和HTC的旗艦機。

驍龍810有多強

　　驍龍810是高通首款拋棄Krait核心的800系列芯片，同時它也是該公司首款20納米工藝的移動芯片。由于高通打算轉向最新64位的ARMv8架構，因此進行了全新的處理器設計。

　　在驍龍810上，先前定制的Krait 450四核芯片被兩組64位四核芯片代替，它們分別是4個高性能的Cortex-A57和4個低功耗的Cortex-A53。驍龍810采用的是和三星Exynos芯片類似的big.LITTLE架構，不過和早期三星芯片不同的是，它的所有八個核心都可以通過全局任務調度功能進入活躍運行狀態。

　　Cortex-A57的性能較基于Krait的Cotex-A15要高20%至50%，不過這是以功耗高出20%作為前提。好在采用20納米工藝的Cortex-A53的功耗甚至比Cortex-A7還低，這有助于抵消Cortex-A57對功耗的影響。big.LITTLE架構可以更有效地管理所有八個核心的工作負荷，將處理器的峰值性能在需要的時候推升至更高層次，同時在系統閑置時把功耗控制在低水平。

　　相比驍龍805，驍龍810在圖形顯示方面也進行了改進。據悉，驍龍810上搭載的Adreno 430的性能要比Adreno 420高出30%，比Adreno 330高出80%。當前Android系統上游戲大作不斷，驍龍810將保證畫面足夠的幀數。

　　拋棄Krait核心，搭配更新的圖形顯卡，這讓驍龍810的性能來到了一個新層次，它可以為那些視頻瀏覽用戶和游戲玩家帶來最頂級的體驗。

　　在多媒體方面，驍龍810主要是增加了對H.265 的支持，4K視頻太大了，采用H.265 可以減少一些體積，便于手機這樣儲存空間不寬裕的設備儲存。

　　在輸出方面，驍龍810正式支持了 4K 輸出和畫質增強，這樣的優點是可以點對點的連接我4K電視，播放拍攝的 4K 視頻，而不是把4K視頻用1080P分辨率來播放。

　　在基帶方面，高通當然是最強大。集成4G LTE 速度高達300 Mbps 的4G LTE CAT6 ，支持RF360、LTE 廣播和 LTE 多模式雙卡雙待。只要運營商不阻撓，手機廠商可以容易做出全網通的手機。

　　在拍照方面，驍龍810的IPS 提升到14位，像素傳輸速率達到1.2GPixels/s，最高像素數達到5500萬。這給廠商做超像素和連拍提供了更大的空間。

　　在定位上，驍龍810支持GPS、格羅納斯、北斗和伽利略，無論你跑到世界什么地方都有四套衛星系統給你定位。

系統級芯片功能

　　不僅是處理能力增強，高通還改善了驍龍810對PDDR4內存的支持，添加了更快的exagon V56 DSP。3200MHz的內存頻率和25.6GB/s的內存帶寬能夠讓應用程序更快地打開，增強的DSP芯片可以減輕處理器在處理音樂和高質量視頻時的負擔。

　　在余下的功能方面，驍龍810和驍龍805分拆接近，都支持5500萬像素的攝像頭和4K視頻拍攝，拍攝之后的視頻可以用H.264(AVC)和H.265(HEVC)格式進行回放。

　　驍龍810的ISP獲得了穩定的提升，它采用的是14位雙ISP設計，像素傳輸速度高達1.2GPixels/s，較驍龍805提高了20%。兩款芯片都支持NFC、802.11n/ac WiFi、GPS和Bluetooth 4.1。另外，驍龍810支持Quick Charge 2.0快速充電技術，最大電流為3A。

　　兩款芯片都支持4K播放，支持將1080P和4K內容串流至外部顯示器。它們都支持CAT6標準，下載速度最高為300 Mbps。驍龍810支持LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DC-HSPA+、DC-HSUPA)、CDMA1x, EV-DO Rev. B、TD-SCDMA和GSM/EDGE。

615/810曝出過熱問題

　　盡管驍龍810依舊是移動處理器的旗艦標桿，但繼上個月被指出內存控制器被發現存在缺陷之后，近期又曝出因全新64位ARM核心導致在頻率超過1.2-1.4GHz時出現過熱問題，分析師指出修正這些問題高通或將推出不同版本的驍龍810但會導致原計劃使用該芯片的機型推遲三個月面世，引起業內不小的反響，對此高通官方并未進行回應。

　　驍龍600、驍龍800的年代，聯發科還在疲于追趕，當時的產品也不給力，市面上主流品牌的中高端機90%以上都會追隨高通這兩款處理器，但資源過度集中有時候也會讓高通吃不消影響芯片供應，小米等國產廠商就吃過苦頭。

　　高通固然希望驍龍615、驍龍810能夠再復制當年驍龍600/800壟斷中高端市場的成功，然而從自身、競品、合作伙伴、產業鏈四個層面都有不同程度的碰壁，上面所說到的810芯片過熱問題在615身上也存在，而且是制造工藝的硬傷，另外從多款搭載該芯片的機型上市后市場的反應來看，大家對其性能和續航表現普遍是不大滿意。

合作伙伴的微妙變化

　　合作伙伴的角度，以往對高通壟斷資源專利費高還缺貨等行為只能忍氣吞聲，隨著聯發科從產品到口碑都在穩步提升，市面上越來越多廠商的產品用上聯發科近期主推的MT6752、MT6795等中高端芯片。據臺灣《電子時報》的報道，2014年聯發科的銷售收入達到了2130.6億新臺幣，約合66.8億美元，創下了新紀錄。而來自臺灣《商業時報》的消息稱2014年聯發科智能手機芯片出貨量達到3.5億枚，4G芯片超過3000萬枚，幾項數據都在迅速拉近與高通的距離。

驍龍810目前的一個狀態

　　從技術上看，驍龍810相比前一代驍龍801、805有了本質性的提升，各個模塊都有大幅度進步，體驗會相當不錯。不過新東西過多也未必是好事。

　　有消息稱，目前的驍龍810問題多多，A57 處理器功耗太高，20nm 工藝很難控制住發熱和功耗。DDR4 的內存控制器問題多多，Adreon 430 性能強大但是驅動有問題，成熟還需要一段時間了。