搭載同款CPU和GPU芯片的不同型號筆記本，之所以性能有高有低就是因為撞上了溫度墻或功耗墻。啥？不認識這兩堵墻？那參考《筆記本玩游戲為何卡頓?6張圖看懂溫度墻和功耗墻》這篇文章！

這篇文章推送之后，很多小伙伴就問了，“為啥智能手機之間，采用同樣處理器的型號也存在性能差異？”

這個問題的答案也和墻有關。只是手機領域基本不存在功耗墻，影響它們性能發(fā)揮的則是以溫度墻為主，以及代碼墻和頻率墻來搗亂的局面。下面，咱們就通過4張圖看看這些墻是咋回事吧。

看到了吧？手機領域的散熱方案也有不少講究。搭載同款處理器的手機，在不同散熱方案的影響下，全速運行時的CPU溫度增幅和最高溫度是存在差異的。散熱效果不好的產品自然更容易裝上溫度墻而觸發(fā)降頻機制；散熱好的手機則可讓CPU一直滿血運行。如此一來，你還能指望兩款手機都能跑出最好的成績嗎？

總之，隨著金屬材質成為手機設計的主流趨勢后，手機的散熱壓力已降低了很多。此外，受驍龍810失敗案例的影響，無論是高通自身，還是聯(lián)發(fā)科、麒麟等芯片廠都開始注重能耗比，再加上最新16nm/14nm工藝的引入，手機處理器猶如火爐的時代也將有機會一去不返。