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2017手機處理器性能排行秒懂 手機CPU天梯圖2017年7月最新版

2020-04-25 12:46:28
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來源:轉載
供稿:網友

手機CPU作為智能手機最核心的硬件,沒有之一,它決定著一臺手機的性能與檔次。手機處理器性能如何看?下面就帶來了2017年7月最新手機處理器排行,通過最新的手機CPU天梯圖2017.7,可以方便“機友”直觀的了解各型號手機CPU性能與各不同處理器之間的性能區別。希望對大家有幫助!

  手機CPU天梯圖2017年7月最新版 秒懂手機處理器排行

  事不宜遲,首先奉上“手機CPU天梯圖2017年7月最新精簡版”,通過這張手機CPU天梯圖,帶你秒懂時下主流手機處理器性能排行。

手機CPU天梯圖2017年7月版(精簡版)
高端CPU 高通 聯發科 蘋果 華為 三星 小米
           
驍龍835     麒麟970    
        Exynos 8895  
           
    A9X      
    A10      
           
驍龍821          
驍龍821(低頻版)     麒麟960    
驍龍820 Helio X30     Exynos 8890  
驍龍820(低頻版)

Helio X27

A9      
驍龍660

Helio X25 MT6797T

Helio X23

  麒麟955    
中端CPU 驍龍810(MSM8994) Helio X20 MT6797   麒麟950 Exynos 7420  

驍龍653

         
驍龍652(MSM8976)          
驍龍650 (MSM8956)          
驍龍808(MSM8992) Helio X10 MT6795   麒麟935    
驍龍630 Helio P23        
驍龍626 Helio P20        
驍龍625     麒麟658   松果澎湃S1
驍龍450     麒麟655    
  Helio P10(MT6755)   麒麟930 Exynos 5433  
     
入門CPU 驍龍617(MSM8952) MT6753   麒麟650    
驍龍615 MT6750   麒麟620    
驍龍435          
驍龍430          
驍龍425(MSM8917) MT6735        
         
       

  本次手機CPU天梯圖更新,主要是在「手機CPU天梯圖2017年6月最新版」上新增了近期新發布的高通驍龍450處理器以及大量曝光的驍龍630、聯發科Helio P23、麒麟970等,旨在帶大家了解最新手機CPU市場動態。

  ——驍龍450

  驍龍450是高通最新推出的一款中低端入門處理器,基于先進的14nm工藝,依然是八核A53架構設計,主頻提升到了1.8Ghz、GPU升級為和驍龍625一樣的Adreno 506、基帶升級到X9 LTE、DSP升級為Hexagon 546、新增USB 3.0與雙攝像頭支持,并支持QC3.0快充技術。

  高通驍龍450

  按照高通的說法,驍龍450相比435 CPU性能提升了25%,GPU性能也有25%提升,此外由于工藝大為提升,功耗降低了30%,加之還有基帶、內存、DSP、雙攝與QC3.0快充技術等支持。

  驍龍450相比上一代驍龍435提升非常明顯,從435命名跨到450也可以看出變化比較大,綜合性能接近今年流行的中端主流驍龍625處理器,但價格要更低,因此性價比會更高,將為今年入門機新增活力。

  ——驍龍630

  驍龍630是近期曝光比較多的一款高通新處理器,目前傳聞紅米Pro2、紅米Note5、HTC U11青春版、夏普全面屏新機均將搭載這款驍龍630處理器,作為取代驍龍625/626的經典神U中端產品,關注度自然非常高。

  驍龍630

  目前,首發驍龍630手機預計即將于7月份發布。CPU規格方面,驍龍630采用先進的14nm工藝,八核心A53架構,裝載有Adreno508 GPU,并支持1300萬像素雙攝像頭。

  ——華為麒麟970

  高通驍龍835發布已經很長一段時間了,目前已經有一大波驍龍835手機上市。而華為今年發布的多款旗艦手機依然用的是去年下半年發布的麒麟960處理器,雖然性能依然不錯,但相比驍龍835,有著較大的差距。如今,華為下一代麒麟970處理器接連曝光,按照慣例,它將于今年下半年發布,伴隨著華為Mate10首發。網上還有傳聞,麒麟970可能會提前發布,榮耀Magic 2或首發。

  麒麟970將采用和高通驍龍835一樣的10nm工藝,功耗和發熱等方面都將變得更好。傳聞麒麟970并不會使用A75處理器,依然沿用麒麟960相同的A73處理器,在CPU上與驍龍835與Exynos 8895在同一水平。

  目前有爭議的地方主要在于麒麟970會內置何種GPU圖形核心,目前傳聞是內置Mali-G71 MP8或ARM Heimdallr MP(電腦百事網PC841.Com),提前支持5G網絡,如果是前者,麒麟970綜合性能則與驍龍835在同一水平,如果是后者,GPU更強,綜合性能可以說超越驍龍835,具體那種,拭目以待吧。

  ——聯發科Helio P23

  聯發科今年表現差強人意,在高端、中端、入門陣營處處遭受高通打壓,加上不少手機廠商拋棄,聯發科的今年遭遇史上最嚴重的危機。

  除了7月發布的魅族Pro7將首發搭載聯發科X30處理器外,最近又一款聯發科Helio P23也曝光了,這款CPU可以看作是聯發科Helio P20的升級版,綜合性能預計與驍龍630相當,定位中端主流市場。

  聯發科Helio P23

  目前聯發科尚未發布P23處理器,之前泄露的參數顯示聯發科Helio P23依然會采用核心A53架構,搭配PowerVR 7XT GPU,支持LPDDR4X閃存以及2K分辨率顯示屏,支持雙攝像頭,相較之前的P20最大的改進是支持了LTE Cat.7,符合中國移動的入庫手機入網標準。

  有消息稱目前聯發科已經向國產廠商OPPO、vivo以及金立送樣了最新的P23處理器,這款芯片也有望在這幾個品牌的手機當中首發。

  以上就是2017年7月手機CPU中的一些新發布與大量曝光的新CPU相關動態,由于首發機型還沒有發布,具體性能還有待于后續新機發布后確定,因此驍龍450、驍龍660、麒麟970、聯發科P23在天梯圖中的確切排名可能不完全準確,僅供參考,如有誤差,統一下載小編會在后續天梯圖中的修正。

  文章最后簡單說下,5月發發布的驍龍660處理器,這顆有OPPO R11首發的中高端處理器備受關注。

  驍龍660采用先進的14納米工藝,8核心設計,內置高通自家全新Kryo 260 CPU架構,內置Adreno 512 GPU圖形核心,支持雙攝、最高支持8GB LPDDR4內存、支持QC4.0新一代快速技術,并且支持新的X12 LTE調制解調器,支持Cat.13/12,峰值下載速率提升到了600Mbps,是前作驍龍653的兩倍。

  驍龍660

  驍龍660是目前驍龍600系列處理器中性能最強的一款,具備中高端性能與低功耗特性,加之還支持高達8GB內存、QC4.0快充等,堪稱14nm版的驍龍835,安兔兔跑分超過了12萬分,性能媲美去年的驍龍820高端處理器。

  手機CPU天梯圖最后附上完整版,由于繪制非同一人制作,因此以上精簡與完整版有一些小的差異,僅供參考。

  手機CPU天梯圖2017.7最新完整版(看不清,請保存到電腦/手機中放大查看)

  手機CPU天梯圖2017.7完整版覆蓋了各廠商完整的產品排名圖,秒懂手機處理器性能排行,對于關注老款CPU的朋友會有所幫助。

  以上就是小編匯總的關于手機CPU天梯圖2017年7月最新完整版,大家可參考下,歡迎繼續武林網其他相關內容!

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