手機CPU天梯圖在9月份有了明顯的變化，高通、聯發科、華為紛紛發布了新款處理器，下面“”第一時間帶來了手機CPU天梯圖2017年9月最新版更新，關注手機性能或各廠商手機CPU性能好壞或需要對比手機處理器性能高低的朋友，九月份看本文就夠了，值得收藏。

手機CPU天梯圖2017年9月最新版

手機處理器即包含了CPU運算部分，也融合了GPU圖形核心，相當于是電腦的CPU和顯卡的二合一融合，因此手機CPU也是智能手機最最最核心的硬件，其性能、功耗控制的好壞直接決定用戶體驗。話不多說，以下是手機CPU天梯圖2017年9月最新精簡版。

由于手機處理器更新換代很快，一年前的產品，多數都被淘汰，轉而被新一代CPU取代，因此一般看手機CPU天梯圖看最新版的精簡版就夠了。如果加入一些老CPU進行對比，反而會因為產品型號眾多、命名與性能之間的排名混亂，導致對比起來并不是那么方便，因此本文僅提供精簡版，如果要查看完整版，可以看看往期天梯圖→「CPU天梯圖2017年7月最新版」。

下面，簡單介紹下，近期發布的一些手機CPU，這也是本次手機CPU天梯圖更新的變化所在。

麒麟970

發布時間：2017年9月2日

首發機型：華為Mate10（10月16日發布）

麒麟970是華為發布的新一代高端處理器，最大的賣點在于它是業界首顆帶有獨立 NPU（神經網絡單元）的手機芯片，是一顆帶有強大 AI（人工智能）計算力的手機處理器。

麒麟970

麒麟970與高通驍龍835類似，基于目前最先進的10nm制程工藝，配備4 x A73 2.4GHz + 4 x A53 1.8GHz八核核心設計，官方稱其能效相比上代麒麟960提升20%；GPU則首發Mali-G72 M12，圖形處理性能提升20%，功耗降低50%，換算下來，能效提升了140%，綜合性能來看，并不亞于驍龍835，因此這次我們將麒麟970的綜合性能排名略微上調至高于驍龍835一些，具體性能還需要等到10月16日首發機型華為Mate10來揭曉。

聯發科Helio P23/P30

發布時間：2017年8月31日

首發機型：即將發布

8月31日聯發科在國外召開新品發布會，正式發布了旗下P系列新一代Helio P23和P30兩款中端八核處理器，基于先進的臺積電16nm工藝打造，4個A53大核心+4個A53小核心設計，分別支持LPDDR3和LPDDR4X內存，GPU則使用了Mail-G71。基帶方面，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙VoLTE。

聯發科Helio P23和P30可以看作是此前的Helio P20的升級版，性能有所提升，并且依然延續了其低功耗主流性能特性，相關手機產品將會在今年第四季度面世，其中Helio P23主供全球手機廠商使用，P30則是國內“特供版”，由國內手機廠商獨占，目前已知OV都可能會推出搭載這款SoC的機型。

聯發科Helio X30與Helio P25

除了最新發布的聯發科Helio P23/P30外，聯發科最近還發布了聯發科Helio P25與Helio X30兩款處理器，基于先進的16nm工藝，八核心設計。

聯發科處理器

其中，金立S10首發聯發科Helio P25，此外魅族PRO7旗艦機標準版也搭載的是這款八核處理器，安兔兔跑分在7萬分出頭，屬于中端主流性能。

魅族PRO7高配版與PRO 7 Plus則首發搭載了聯發科目前最強的Helio X30十核處理器，安兔兔跑分在14萬分左右，跑分與華為麒麟960、驍龍821低頻版相當，不過其采用目前最新的10nm工藝，功耗更低，在工藝制程上與驍龍835、麒麟970為同一水平。

高通驍龍630/435

高通今年除了發布了備受關注的高通驍龍835高端處理器、驍龍660中高端處理器之外，前段時間還發布了驍龍630、驍龍450中低端八核處理器。

其中，驍龍630采用先進的14nm工藝，八核心A53架構，裝載有Adreno508 GPU，并支持1300萬像素雙攝像頭，由夏普S2標準版全面屏手機首發。

驍龍630

驍龍450則是高通最新推出的一款低端入門處理器，基于先進的14nm工藝，依然是八核A53架構設計，主頻提升到了1.8Ghz、GPU升級為和驍龍625一樣的Adreno 506、基帶升級到X9 LTE、DSP升級為Hexagon 546、新增USB 3.0與雙攝像頭支持，并支持QC3.0快充技術。

驍龍450

按照高通的說法，驍龍450相比435 CPU性能提升了25%，GPU性能也有25%提升，此外由于工藝大為提升，功耗降低了30%，加之還有基帶、內存、DSP、雙攝與QC3.0快充技術等支持。

驍龍450相比上一代驍龍435提升非常明顯，從435命名跨到450也可以看出變化比較大，綜合性能接近今年流行的中端主流驍龍625處理器，但價格要更低，因此性價比會更高，將為今年入門機新增活力，預計11月份左右會有驍龍450新機發布。

以上就是手機CPU天梯圖2017年9月最新版主要是在8月版基礎上進行了新增與微調，當前性能最強處理器的為的全球首款AI芯片麒麟970，堪稱國產芯驕傲。當然，高通也即將發布驍龍836或845新高端處理器，性能或會再次逆襲，此外即將于9月發布的iPhone7，首發搭載的蘋果A11處理器，性能或許將再次成為今年年度最強處理器。