高通回應小米3nm芯片大規模量產：不會影響其業務

2025-05-20 19:19:19

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近日，高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，小米自研芯片的最新舉措預計不會影響其業務。阿蒙強調，高通仍然是小米的戰略芯片供應商，驍龍芯片已經用于小米旗艦產品，并將繼續使用。

長期以來，高通一直是小米旗艦智能手機SoC的主要供應商，其驍龍系列半導體為小米提供了核心支持。近日，小米宣布了自研3nm旗艦手機SoC芯片玄戒O1，這是市場上最先進的工藝之一。iPhone 16 Pro和Pro Max內置的蘋果A18 Pro芯片也采用相同工藝制造。

考慮到成本和工藝難度，全球只有少數智能手機公司能夠自主設計SoC，如蘋果、三星和華為。許多其他供應商依賴高通和聯發科等公司的產品。自主設計芯片的優勢在于能夠更緊密地集成硬件和軟件，提供獨特的用戶體驗。

小米CEO雷軍在微博上表示，玄戒項目立項之初就設定了很高的目標：采用最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效；至少投資十年，至少投資500億人民幣。截至今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過135億人民幣，研發團隊超過2500人，今年預計研發投入將超過60億元。雷軍認為，這個體量在國內半導體設計領域無論是研發投入還是團隊規模都排在行業前三。

小米發言人證實，這項500億元人民幣的投資將于2025年啟動。小米預計在5月22日發布新的智能手機、平板電腦和電動汽車，屆時將發布玄武O1，這款系統級芯片將搭載于即將推出的智能手機上。

5月20日，雷軍宣布小米自主研發設計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開始大規模量產。搭載該芯片的兩款旗艦產品——高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra將同時發布。盡管這不是小米的首款SoC，但玄武O1標志著小米回歸智能手機核心部件的研發。早在2017年，小米曾發布澎湃S1，但由于各種原因和挫折，SoC的研發一度暫停。

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