傳小米成立芯片平臺(tái)部前高通總監(jiān)擔(dān)任負(fù)責(zé)人

2025-04-15 23:02:04

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供稿：網(wǎng)友

4月15日下午消息，小米內(nèi)部宣布，在手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺(tái)部，任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺(tái)部負(fù)責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報(bào)。

資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔(dān)任高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)，后加入小米。

此時(shí)，也正值小米最新的自研SoC芯片對(duì)外亮相前的關(guān)鍵時(shí)刻。2017年，小米發(fā)布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成為全球繼三星、蘋(píng)果、華為之后第四家同時(shí)擁有終端及芯片研發(fā)制造能力的手機(jī)廠商。澎湃S1為8核64位處理器，采用28nm工藝制程，由小米5C首發(fā)搭載。不過(guò)這款手機(jī)并未成為爆款，也讓小米澎湃S1蒙塵。

此后，小米并未放棄自研芯片的夢(mèng)想。近年來(lái)，小米在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個(gè)領(lǐng)域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號(hào)增強(qiáng)芯片、澎湃D系列獨(dú)顯芯片等，從小芯片入手積累能力。

2024年底，北京衛(wèi)視報(bào)道了小米成功流片國(guó)內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片的消息。近期有消息稱，小米15S Pro將首發(fā)搭載小米自研SoC芯片登場(chǎng)。日前，小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌也在微博上回復(fù)網(wǎng)友時(shí)首次確認(rèn)了小米15S Pro新機(jī)的存在。但這款新機(jī)的具體規(guī)格，仍待小米官方確認(rèn)。

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