IT之家訊微軟WinHec大會正在深圳如火如荼的進行中，微軟在大會中展示了許多Win10手機版和桌面版本土化特性以及全新技術特點，其中便包括Windows10手機版系統新增支持的五款高通驍龍處理器。

微軟Win10手機版新增的高通驍龍處理器從高端的驍龍810到低端的驍龍208，代表了未來Lumia手機產品線的鋪設線路，也許我們期待已久的Surface Win10旗艦或Lumia Win10旗艦將搭載驍龍810，而驍龍210面向低端市場將更加容易發力，使低端機也輕易登上4G舞臺。

MSM8994，高通驍龍810：

驍龍810為八核心設計，用big.LILLTE架構集成了四顆Cortex-A57核心和四顆Cortex-A53核心，支持雙通道LPDDR4-1600MHz內存以及eMMC 5.0規范，內置14位雙圖像處理器。其整合了Adreno 430圖像核心，可支持4K分辨率顯示屏，相比Adreno 330來說性能可提升80%以上，當之無愧的Lumia/Surface Win10旗艦之心。

MSM8992，高通驍龍808：

驍龍808為六核心設計，用big.LILLTE架構集成了兩顆Cortex-A57核心和四顆Cortex-A53核心，支持雙通道LPDDR3-933MHz內存以及eMMC 5.0規范，內置12位雙圖像處理器。該處理器整合的是Adreno 418圖形核心，最大支持2560×1600分辨率顯示屏，性能相比驍龍800中的Adreno 330可提升20%以上，也許未來真正的輕旗艦將使用該款CPU。

MSM8952，驍龍615的小幅升級版：

搭載的GPU依然是Adreno 405，最高支持1920×1200分辨率顯示屏以及2100萬像素攝像頭。此外，藍牙4.1、802.11ac等規范也在支持范圍內，并且基帶從驍龍615的LTE Cat.4升級到了Cat.6，典型的中端CPU，未來很可能也被用在中端Lumia Win10手機中。

MSM8909，驍龍210：

四顆主頻為1.1GHz的Cortex-A7運算核心和Adreno 304圖形處理器，但僅支持最高720p屏幕分辨率與800萬像素攝像頭，支持高集成多模3G/4G LTE Advanced和LTE雙卡，今后的經濟實用型Win10手機將更加經濟實用，即使預算有限也可暢游4G。

MSM8208，驍龍208：

28nm LP工藝制造，雙核架構，主頻為1.1GHz，只支持500萬像素攝像頭和qHD分辨率顯示屏，內存則支持LPDDR2/LPDDR3 533MHz，不支持4G，但支持雙卡雙待、藍牙4.1等規范，真正的經濟型Win10手機首選，以目前的情況來看，未來512MB內存Win10手機或許很少，但為了控制成本覆蓋低端市場，這款驍龍210的縮水版CPU可以幫助微軟真正開拓發展中國家的低端機市場。