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現可注冊,Windows硬件工程大會明年3月深圳見

2024-06-28 14:35:38
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IT之家訊今年9月,微軟宣布了Windows硬件工程產業創新峰會(WinHEC)的強勢回歸,以及峰會將于2015年3月18-19日在深圳舉辦的消息。今天,微軟麥特•派瑞博士很高興地告訴大家,WinHEC峰會注冊已經全面開啟。

在微軟通過Windows硬件和生態系統不斷深入合作的征程中,此次WinHEC峰會是一個重要的里程碑。上一屆WinHEC峰會于2008年舉辦,現在,我們很榮幸能夠在深圳重啟這一盛會。微軟十分期待與深圳、臺灣地區以及整個大中華區的OEM、ODM及其他合作伙伴進行互動并相互學習,共同努力讓Windows設備更加至臻至美。

微軟操作系統事業部執行副總裁特里•邁爾森(Terry Myerson)將在3月18日的峰會上發表主題演講。此次峰會為已經或想要采用Windows技術的OEM、ODM、IHV和IDH的高管、工程經理、工程師和技術產品經理等與會人員量身定制了眾多精彩內容。

“推動持續創新需要我們整個生態系統的深入協作,因此,我們非常高興明年能夠重啟 WinHEC 峰會,首站于3月份落地深圳。我們的目標就是吸引更多當地的硬件合作伙伴,無論是系統和組件設計方、獨立設計公司,還是驅動程序開發和制造商。” 微軟操作系統事業部程序管理副總裁大衛•特雷德韋爾(David Treadwell)表示,“Windows10 將是有史以來最全面的操作系統,可在各種設備上運行,我們期待在未來幾個月與更廣泛的生態系統展開合作,帶給消費者更多優秀的Win10 設備。”

活動日程將包括:關于Windows硬件領域——涵蓋從二合一電腦到智能手機、物聯網裝置,以及支持性的硬件組件和外設等——的深度技術培訓和可實際操作的實驗室

除此之外,與會者還將有機會參與和微軟高管以及技術專家的互動討論。峰會議程的具體細節將在活動鄰近時予以公布,欲了解更多信息,請訪問:www.winhec.com。


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