開發板平臺簡要介紹

核心板

Exynos4412有兩種封裝形式，其中POP封裝的芯片內含1GB內存，所以不需要外擴DDR，

可大大節省PCB面積，功耗控制方面也更好，多用于手持設備當中；SCP封裝優點是內存擴

展更靈活，生產工藝相對更容易控制。

電源芯片S5M8767的輸入電壓范圍是3.5v~5.5v，但是最佳的輸入電壓是3.7v~4.2v，

也就是4v左右，這樣可以使S5M8767芯片處于最佳的工作狀態。因為開發板提供的電源是5v的，所以建議大家在開發產品的時候，需要修改下面兩個地方：

1）在底板上增加DC-DC模塊讓核心板工作于4v左右，如下圖1-1.1所示，在電路中，

將VSYS（5v）轉成VSYS_K（4v），然后使用VSYS_K給核心板供電

2）底板上CON10（與核心板的連接座）上的1,2,3,4,5,6引腳的VSYS默認是給核心板提供5V電壓，如下圖1-1.2所示：

需要把CON10的1,2,3,4,5,6這幾個引腳改成VSYS_K，給核心板提供4V電壓，如下圖

1-1.3所示：

POP封裝

長寬：5CM*6CM，高度1.5MM，320個引腳（80*4）；

板載1GB內存，電源管理；

和底板裝配的時候注意“防呆箭頭”。

1.1.1.2SCP封裝

長寬：6CM*7CM，高度1.5MM，320個引腳（80*4）；

SCP板載1G或者2G內存，電源管理；

和底板裝配的時候注意“防呆箭頭”。

底板

iTOP-4412全能版底板如下圖所示：

電源以及接口

電源芯片RT8065提供5V→4V電源，給核心板電源芯片8707供電。核心板供電部分如

下圖，建議給核心板提供4V電源，可以使核心板電源管理芯片8767處于最佳工作狀態，原理

圖如下所示。

開發板電源原理圖部分如下圖。

如下圖所示，為5V→4V電源在底板上的位置。

電源芯片MP2012DQ提供5V→3.3V和5V→1.8V電源，給大部分外圍模塊供電。

如下圖所示，為5V→3.3V和5V→1.8V電源在底板上的位置。

如下圖所示，為電源接口、電源開關、電源指示燈的原理圖，電源需要輸入5V電源。

如下圖所示，電源接口、電源開關、電源指示燈底板上的位置。

上電按下電源鍵之后LED1會亮，表明有電源輸入。

OTG接口

OTG接口用來燒寫鏡像，還可以用來作為Android應用APP的調試口。在Android系統

下面可以用來上傳文件和安裝應用APP（在沒有網絡的情況下很好用）。

原理圖如下圖所示。

PCB上OTG接口，如下圖所示。

USB接口

USB接口可以用來接鼠標和鍵盤。還可以用來接PL2303轉接線，用于擴展串口，不過需

要加載PL2303的驅動，具體加載方法參考使用手冊9.4.12.

原理圖如下圖所示。

PCB上USB接口，如下圖所示

WIFI/BT模塊

用戶要注意區分一下，WIFI/BT模塊是GT-900，模塊中的芯片是S500M。

原理圖如下圖所示。

PCB上WIFI/BT模塊位置，如下圖所示。

TF和SD卡接口

全能版可以使用TF卡或者SD卡，二選一，用于燒寫系統或者存儲數據，燒寫系統在第三

章有詳細的介紹，存儲數據的使用類似于手機中的TF卡。

這里提醒一下，TF卡和SD卡不僅PCB封裝不一樣，而且原理圖封裝也不一樣，雖然它們

的PIN腳數是一樣的。

原理圖如下圖所示。

PCB上TFCard和SDCard接口，如下圖所示。

1.1.2.6gyroscope陀螺儀、加速計Accelerometer模塊

這個模塊是陀螺儀和加速計二合一的。

原理圖如下圖所示。

PCB上陀螺儀+加速計模塊，如下圖所示。

3G模塊

3G模塊的原理圖如下圖所示。

PCB上3G模塊，如下圖所示。