英特爾芯片

　　研究公司Chipworks與teardown.com拆機(jī)顯示，英特爾已經(jīng)成為iPhone 7和iPhone 7 Plus LTE調(diào)制解調(diào)器的關(guān)鍵供應(yīng)商。英特爾據(jù)說共為蘋果提供4個組件，分別是基帶LTE調(diào)制解調(diào)器、2個收發(fā)器以及電源管理芯片。

　　高通調(diào)制解調(diào)器

　　可是，由于英特爾的調(diào)制解調(diào)器不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)，而部分iPhone 7需要這種技術(shù)支持高通的調(diào)制解調(diào)器。《福布斯》雜志報道稱，使用高通技術(shù)的iPhone 7在美國(主要是Verizon和SPRint)、中國、波多黎各以及美屬維珍群島出售。而使用英特爾技術(shù)的iPhone 7則在美國(主要為AT&T與T-Mobile)和其他大多數(shù)國家出售。

　　臺積電處理器

　　iPhone 7上使用的A10 Fusion處理器來自臺積電。Chipworks發(fā)現(xiàn)，蘋果A10的零件號是APL1W24, 339S00255，而蘋果A9處理器的零件號則是APL1022, 339S00129。

　　麥克風(fēng)

　　iPhone 7共有2個麥克風(fēng)，一個位于手機(jī)底部，兩個位于頂部。底部麥克風(fēng)據(jù)說產(chǎn)自Goertek和Knowles。iFixit.com拆機(jī)iPhone 7 Plus顯示，全球最大的半導(dǎo)體公司之一意法半導(dǎo)體也是iPhone的設(shè)計贏家。

　　閃存

　　iPhone 7和iPhone 7 Plus的閃存上有SK Hynix和東芝標(biāo)志。

　　iSight攝像頭

　　iPhone 7的iSight攝像頭更大，孔徑為F/1.8，而iPhone 6s/6s Plus的孔徑為F/2.2。iSight攝像頭芯片是索尼制造的，主要應(yīng)用了索尼Exmor RS技術(shù)平臺。

　　觸屏控制器

　　Chipworks發(fā)現(xiàn)，iPhone 7的觸屏控制器是Universal Scientific Industries制造的，標(biāo)志為O1 1R，與iPhone 6S相同。Chipworks表示，盡管沒有在IC上發(fā)現(xiàn)標(biāo)志，但其可能來自Analog Devices。

　　Wi-Fi

　　Wi-Fi/Bluetooth插座是Murata制造的，模塊零件號為339S00199。

　　GPS

　　Chipworks發(fā)現(xiàn)，Broadcom幫助制造iPhone 7的插槽，包括Sensor Hub功能，很像三星設(shè)備上的BCM4773 & BCM4774。

　　電池

　　iFixit拆機(jī)顯示，iPhone 7的電池規(guī)格為3.82伏、2900毫安，比iPhone 6s Plus的3.8伏、2750毫安略有升級。