ZUK Z2做工怎么樣？5月31日，聯想ZUK發布了一款小屏ZUK Z2旗艦手機，該機將于6月7日正式上市發售，售價僅1799元。ZUK Z2是一款性價比非常高的旗艦手機，也是目前最便宜的曉龍820手機，其性能非常強悍。同時還采用了U-Touch指紋鍵、快充、全網通3.0、相位對焦、雙面2.5D玻璃、簡潔的外觀造型，可以說是一款整體表現不錯的國產優秀旗艦手機。

　　ZUK Z2拆機圖解

　　作為一款小屏旗艦手機，ZUK Z2在外觀設計與硬件配置上可謂都不錯，那么究竟內部做工又如何呢?今天百事網小編將通過ZUK Z2拆機圖解，讓大家也可以更好的了解這款手機的內部做工、產品質量以及拆機的一些方法。

　　▲拆解圖0

　　聯想ZUK Z2采用了雙卡雙待的設計，可以同時放置兩張Nano-SIM卡，但不支持TF存儲卡擴展，卡槽進行了防呆設計。在網絡方面，ZUK Z2采支持全網通，通吃國內三大運營商網絡，支持雙卡盲插，不分主副卡。

　　▲拆解圖1

　　聯想ZUK Z2整機采用雙面2.5D玻璃+高強玻璃纖維中框的外觀工業設計，2.5D玻璃背板不可拆卸，通過膠舔的方式固定于中框上。

　　▲拆解圖2

　　我們注意到在玻璃背板上，ZUK Z2對攝像頭位置采用邊框進行固定，這樣一來就能夠避免攝像頭位置出現偏移的問題。

　　▲拆解圖3

　　中殼方面采用了螺絲的方式進行固定，機身頂部與底部的中殼同樣是天線信號溢出的重要通道。

　　ZUK Z2機身頂部的中框主要是進行信號溢出，另外前置攝像頭模組也粘貼在中殼的背面。

　　▲拆解圖5

　　ZUK Z2底部中框主要為一體式音腔揚聲器，較大的體積，保證了良好的外放效果。

　　▲拆解圖6

　　另外我們發現在ZUK Z2的池的排線還與一金屬片進行固定，在穩定性方面有所提升。

　　▲拆解圖7

　　ZUK Z2的電池通過兩根無痕膠與中框進行固定，穩定性與直接通過膠水粘結沒有區別，但是為未來的維修提供了便捷。

　　▲拆解圖8

　　電池方面，此次聯想ZUK Z2采用了一塊3500mAh容量的鋰離子聚合物電池，為了滿足整機的小尺寸設計，電池尺寸較小，能量密度高達674 Wh/L.

　　▲拆解圖9

　　機身內部方面，聯想ZUK Z2采用了鋁合金機身框架固定，強度更高，同時定位孔較少，能夠保證整體的應力效果最佳。另外框架上多處覆蓋銅箔及石墨貼紙進行導熱及散熱。

　　聯想ZUK Z2采用L型主板，主要芯片均覆蓋有屏蔽罩，同時屏蔽罩上郡覆有石墨貼紙進行散熱。

　　▲拆解圖11

　　底部USB Type-C接口特寫。支持不分正反向插，采用USB3.0標準，支持更高的數據傳輸速率以及充電速率，支持高通的QC3.0快充。

　　▲拆解圖12

　　后置攝像頭特寫。聯想ZUK Z2采用了三星最新1300萬有效像素傳感器2M8,定制1.34um大橡塑CMOS設計，鏡頭模組由O-Film代工組裝，支持PDAF+CAF雙對焦模式，可實現0.1秒極速對焦。

　　▲拆解圖13

　　底部的印刷電路集成了振子、麥克風、3.5mm耳機孔。

　　▲拆解圖14

　　在使用頻率較高，較容易損壞的按鍵部分，ZUK Z2通過螺絲與金屬板將按鈕與鍋仔片進行固定。

　　▲拆解圖15

　　音量鍵及鎖屏鍵特寫。ZUK Z2按鍵手感略微偏軟，鍵程適中。

　　▲拆解圖16

　　U-Touch鍵是聯想ZUK手機的一大標志，此次升級為U-Touch2.0，在操作上新增長按及長輕觸的手勢，支持自定義操作。

　　U-Touch鍵指紋識別模塊特寫。ZUK Z2支持濕手模式下的指紋識別，并擁有自學習指紋匹配算法，能夠使指紋解鎖越用越快。

　　▲拆解圖18

　　內存及處理器封裝特寫。ZUK Z2在主要芯片上方涂抹有硅脂進行散熱，去除后便可以看到芯片。封裝上層為三星電子的4GB LPDDR4內存芯片，下面一層為高通曉龍820平臺芯片。

　　▲拆解圖19

　　閃存特寫。ZUK Z2采用64GB emmc 5.1閃存，我們手中的這臺閃存來自于三星電子。

　　▲拆解圖20

　　快充IC特寫。高通的QC3.0快充芯片SMB1351,自帶QC3.0協議。

　　▲拆解圖21

　　通過拆解我們發現聯想ZUK Z2在內部結構設計上，多處考慮到穩定性以及散熱，內部整體做工較為簡潔，也比較便于維修，對于一款售價僅為1799元的高通曉龍820手機已經做的非常不錯了。我們手中這臺機器部分組件額生產日期為5月中旬，ZUK Z2將于6月7日開啟首銷，雖然發布會上常掌柜說不是PPT手機，備貨量是商業機密暫不透露，不過從這么短的時間來看，普通消費者能夠在首銷時成功入手的難度還是相當大的。

　　U-Touch鍵指紋識別模塊特寫。ZUK Z2支持濕手模式下的指紋識別，并擁有自學習指紋匹配算法，能夠使指紋解鎖越用越快。

　　▲拆解圖18

　　內存及處理器封裝特寫。ZUK Z2在主要芯片上方涂抹有硅脂進行散熱，去除后便可以看到芯片。封裝上層為三星電子的4GB LPDDR4內存芯片，下面一層為高通曉龍820平臺芯片。

　　▲拆解圖19

　　閃存特寫。ZUK Z2采用64GB emmc 5.1閃存，我們手中的這臺閃存來自于三星電子。

　　▲拆解圖20

　　快充IC特寫。高通的QC3.0快充芯片SMB1351,自帶QC3.0協議。

　　▲拆解圖21

　　通過拆解我們發現聯想ZUK Z2在內部結構設計上，多處考慮到穩定性以及散熱，內部整體做工較為簡潔，也比較便于維修，對于一款售價僅為1799元的高通曉龍820手機已經做的非常不錯了。我們手中這臺機器部分組件額生產日期為5月中旬，ZUK Z2將于6月7日開啟首銷，雖然發布會上常掌柜說不是PPT手機，備貨量是商業機密暫不透露，不過從這么短的時間來看，普通消費者能夠在首銷時成功入手的難度還是相當大的。