目前工信部已經顯示了華為一款新終端，其支持GSM、CDMA、TD-SCDMA、TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、CDMA 2000制式網絡(全網通)，機身厚度8.2mm，整機重約254g，有白色、金色和藍色可選。

　　此外，該機其中一個亮點就是，側面按鍵增加了指紋識別功能。

　　工信部顯示的參數，這款華為終端配備了7寸屏幕，分辨率為1920×1200像素，搭載1.5GHz八核處理器(型號可能是驍龍615)，內置2GB內存和16GB存儲空間，攝像頭依然是前置500萬+后置1300萬，運行Android 5.1.1的系統，電池容量為4230mAh。

　　不得不說，工信部顯示的參數跟之前曝光的出入過大，對于這個情況有消息人士透露，這款手機只是之前曝光的X3低配版，也就是說它還會有配置更高的版本，其將搭載2K屏、麒麟950處理器和4GB內存，并且提供5000mAh+容量電池。

　　至于大家關心的售價，這款新機低配版預計1999元，而高配版則是2499元，下個月正式跟大家見面。