小米新旗艦小米5已經正式開賣了，這款手機搭載驍龍820處理器，該機在發布會上雷軍曝光了多項“黑科技”。下面我們來看看這款手機的拆解圖賞。

　　配置方面，小米5采用5.15英寸1080p顯示屏，搭載驍龍820處理器，內置3/4GB內存和32/64/128GB機身存儲空間，提供一顆400萬像素前置攝像頭和一顆1600萬像素后置攝像頭，電池容量3000mAh，支持雙卡雙待全網通(與或卡槽)。

　　價格方面，3GB 32GB版本售價1999元，3GB 64GB版本售價2299元，4GB 128GB版本為2699元。

　　那么，小米5的做工到底如何呢?來看看Zealer帶來的真機拆解吧。

　　小米5沿續了小米Note 3D玻璃后蓋設計。

　　指紋識別HOME，下巴居中放置，但指紋寬度偏窄，按壓手感不好。

　　頂部從左到右，耳機孔、紅外、副MIC，天線分割線對稱分布。

　　底部從左到右，喇叭開孔、Type-C接口、麥克風開孔、天線分割線為左右對稱布局。

　　但Type-C接口過于靠近后蓋側，有些美中不足。

　　后置攝像頭“四軸光學防抖”。

　　Nano-SIM卡槽。

　　音量加減鍵、電源鍵。

　　看完外觀，我們來再來拆開看看里面。

　　本次拆解的為：小米手機5高配版

　　拆機所需工具：

　　螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片、熱風槍。

　　Step 1：撕去標簽&取出卡托

　　用熱風槍稍微加熱，再用鑷子夾起標簽。

　　卡托&金屬殼體配合間隙較大且凹陷較深。

　　取出卡托。

　　卡槽孔兩側有T型槽設計，配合卡托做防呆設計。

　　卡托為雙Nano-SIM設計;

　　材質為鋁合金，采用CNC工藝，卡托前端有做T型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞SIM接觸端子。

　　Step 2：拆卸后蓋

　　用吸盤拉起后殼;

　　后蓋為玻璃材質，采用扣位方式固定。

　　角落扣位細節圖，扣位為塑膠材質，采用點膠工藝方式固定。

　　石墨散熱膜。

　　Step 3：拆卸天線&NFC支架

　　天線支架采用螺絲&扣位的方式固定，兩種十字螺絲，其中紅圈為1PCS白色螺絲，綠圈為8 PCS黑色螺絲，共有9 PCS ;

　　背面除了天線和后CAM上鋼片顏色同整體的黑色不協調外，相比上代小米4更加的整潔。

　　擰下NFC天線處螺絲，表面有易碎貼

　　用手即可輕松拿起天線&NFC支架

　　整個天線&NFC支架拆卸非常輕松，并未出現藕斷絲連的情況。

　　天線&NFC支架BOTTTOM面;

　　GPS天線(頂部)& Wi-Fi/ BT天線(右側)，采用LDS工藝。

　　頂部為GPS天線。

　　天線&NFC支架TOP面頂部;

　　頂部LDS天線同金屬邊框通過彈片連接，共同組成GPS天線。

　　NFC天線饋點，采用彈片同主板連接。

　　Step 4：分離主板

　　斷開電源BTB，板對板連接器。

　　依次斷開 副板組件、屏幕組件、側鍵、環境光&距離傳感器組件;

　　撬開RF連接頭，挑起同軸線。

　　主板采用扣位&螺絲的方式固定，擰下主板左側固定螺絲。

　　取下主板。

　　Step 5：取下前后攝像頭

　　斷開前CAM， 并取下前CAM。

　　前CAM;

　　30 PIN BTB連接400萬像素 f/2.0光圈 80度廣角。

　　后CAM采用后掀蓋式ZIF連接，掀起黑色蓋子，取出后CAM。

　　后CAM&鋼片裝飾件&黑色硅膠墊圈。

　　后CAM;

　　1600萬像素 f/2.0光圈支持四軸光學防抖、相位對焦。

　　Step 6：拆卸屏蔽罩&主板功能標注

　　SOC：驍龍820(MSM8996)，14nm FinFET，64位Kryo 4核，最高主頻2.15 GHz;

　　GPU：Adreno 530圖形處理器624MHz;

　　RAM：SEC「三星電子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 雙通道;

　　POWER 1 Management IC：高通PMI8994;

　　POWER 2 Management IC：高通PM8996;

　　SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9890A;

　　NFC: NXP 66T17;

　　AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335;

　　POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。

　　ROM : TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64GB;

　　Quick Charge IC： 高通SMB1351，Quick Charge 3.0快速充電;

　　Wi-Fi/BT IC：高通 QCA6164A;

　　RF TRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窩模式和2G、3G 及4G/LTE頻段;同時，集成GPS，GLONASS和北斗衛星導航系統。

　　Step 7：拆卸喇叭

　　喇叭BOX采用螺絲&扣位的方式固定，有兩種螺絲不同顏色為不同規格的螺絲，一共有7顆十字螺絲。

　　擰下7顆固定螺絲。

　　用手即可輕松抬起。

　　喇叭采用側出音的方式，表面放置主天線，采用LDS工藝。

　　主天線由喇叭表面LDS天線和金屬邊框天線組成，通過側邊彈片連接。

　　Step 8：取下電池

　　用手拉起左側易拉膠手柄。

　　用手拉起右側易拉膠手柄;

　　注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度盡可能要慢。

　　電池：

　　充電限制電壓：4.40V 2910/3000mAh

　　額定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh

　　充電器：

　　輸入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A;

　　輸出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。

　　Step 9：拆卸副板組件

　　副板組件有兩顆十字螺絲固定。

　　掀起振動馬達ZIF上黑色蓋子。

　　斷開指紋識別HOME鍵。

　　撬開RF連接頭，并挑起。

　　擰下副板上兩顆固定螺絲。

　　用手拉起主副板組件，采用雙面膠膠固定。

　　副板采用軟硬結合板形式。

　　Step 10：取下振動馬達

　　撬起振動馬達。

　　振動馬達，為扁平轉子馬達，規格為0825，采用ZIF連接。

　　Step 11：取下聽筒&環境光&距離傳感器組件

　　用鑷子夾起環境光&距離傳感器組件。

　　環境光&距離傳感器組件，上面還放置充電指示LED。

　　用鑷子夾起聽筒，聽筒采用泡棉膠固定。

　　聽筒規格為1007，H=2.20mm本體。

　　Step 12：取下側鍵

　　側鍵鍵帽采用小鋼片的方式固定，小鋼片不易取出。

　　用鑷子夾起側鍵;

　　側鍵補強鋼片同時起到固定側鍵作用。

　　側鍵鍵帽&小鋼片&側鍵;

　　小鋼片相當于一個「楔子」卡住側鍵鍵帽，此種相較小米 Note 側鍵采用「小鋼針」固定來說，更利于生產裝配和售后維修

　　Step 13：屏幕模組拆解

　　斷開TP BTB。

　　可以看出TP IC為Synaptics提供。

　　用熱風槍對屏幕正面四周加熱5分鐘左右。

　　屏幕組件采用泡棉膠方式固定，屏幕為IN-CELL工藝。

　　前殼

　　前殼采用鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，內表面貼有石墨散熱膜&泡棉。

　　觸摸按鍵&按鍵燈。

　　兩側觸摸按鍵做在了TP FPC上，且上貼有側發光LED和導光膜、遮光膠;

　　此種設計屬于一種創新設計，直接將觸摸按鍵功能&LED線路集成到TP FPC中，簡化了結構物料數量，利于生產裝配和售后維修

　　Step 14：指紋識別HOME鍵

　　用鑷子夾起指紋識別模塊。

　　小米手機5的指紋識別是目前所見到尺寸最窄的，寬度僅有4.68 mm，模塊采用BTB連接;

　　指紋識別組件從屏幕側裝配，如指紋識別組件出現問題，需要先拆卸屏幕，增加維修難度。

　　小米5沿用小米Note的雙面玻璃，3D后蓋設計，方正金屬邊框，變化的地方僅是在金屬邊框做了一點微弧倒角，握持變得更加貼手、舒適。小米系列手機似乎找不到傳承的設計，每一代都是除舊革新的設計，產品辨識度低，這樣的弊端是很難讓消費者對小米手機有較深刻的認知。不過，雙面玻璃、金屬邊框似乎正在成為小米系列標志性的特征，至少在小米4S、小米5上我們已經看到這種認知。

　　總體來說，小米設計系列手機都是以設計簡潔而著稱，主板為斷板設計、雙面布局——非常傳統的設計。結構件裝配較為簡潔，且結構件數量少，沒有出現一處藕斷絲連的情況，螺絲有4種，數量僅有 18 PCS，非常利于生產裝配和售后維修。同時，相比上代產品，小米 5 的內部設計更加美觀，天線支架、喇叭 BOX、電池黑色 LABEL 紙和鋁合金金屬前殼內部有做噴漆處理，這些細節上無不看出小米在用心做產品。但是，指紋識別裝配設計有些不解，采用從屏幕側裝配的方式，非常不利于售后維修。另外，屏幕設計建議采用單獨做支架的方式，利于售后維修。

　　結構設計優缺點及建議匯總如下：

　　優點：

　　1、螺絲種類&數量： 4 種螺絲，都為十字螺絲;黑色螺絲 7 PCS、銀色螺絲 8 PCS、灰色螺絲 1 PCS、淺綠色螺絲 2 PCS，共 18 顆;

　　2、結構設計：總結構零件數為 33 PCS 左右，結構件數量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，且裝配簡潔，未出現藕斷絲連的情況;

　　3、觸摸按鍵設計：將觸摸按鍵功能 & LED 線路集成到 TP FPC 中，簡化了結構物料數量，利于生產裝配和售后維修

　　4、電池：電池采用雙易拉膠設計，利于售后維修;

　　5、側鍵設計：側鍵鍵帽采用小鋼片固定;側鍵 FPC 組件補強鋼片同時起到固定作用;

　　6、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆設計，避免 SIM 卡托插反損壞內部 SIM 端子;

　　7、內部設計美觀性：整體較為整潔，顏色統一;

　　①、電池雖為內置設計，但增加黑色 LABEL 紙更加美觀;

　　②、主板 & 副板都為藍色油墨;

　　③、前殼鋁合金內部表面有增加黑色處理。

　　缺點：

　　1、指紋識別固定：采用從屏幕側裝配，如出現問題，需要拆解屏幕，不利于售后維修;

　　2、SIM 卡托：卡托帽和托盤一體式設計不推薦，累計公差較大，可能出現凸起或者凹陷等不良問題，推薦采用自適應結構設計卡托帽和托盤分離;

　　建議：

　　1、裝配設計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，屏幕一直是智能機維修排在首位，推薦屏幕單獨做支架，非常利于售后維修;