驍龍820處理器將在2016年引接一大批手機，除了國產的小米5、樂視樂Max PRo，三星Galaxy S7等手機外，LG也不甘人后，其配置也相當強悍。

　　近日，據外媒報道，LG已經向媒體發送了MWC 2016的邀請函，將于2月21日在巴塞羅那正式推出旗下年度旗艦LG G5。

　　只見邀請函中有一個音樂盒，旁邊附有“Play Begins”(開始播放)字樣，可以猜測新旗艦將在音質上大作文章。

　　LG G5終于拋棄塑料，采用全金屬一體化機身，同時也意味著可換電池的設計將被終結。外觀上會借鑒一些LG V10的特性，配置則會更加強悍。

　　根據之前的消息來看，配置方面，該機處理器毫無疑問將會搭載高通驍龍820，Adreno 530 GPU，輔以3GB運行內存，32GB機身存儲空間，是否支持擴展目前還尚存疑問。支持光譜感應、心率以及壓力傳感器，支持紅外，USB Type-C接口。

　　指紋識別當然不會缺席，G5的指紋識別將會被設計在背部，類似Nexus 5X。至于虹膜識別功能，目前暫時還不清楚G5是否具備。

　　攝像頭方面，背部1600萬+800萬像素的雙攝像頭設計，支持135度廣角拍攝。此外還將有雙LED閃光燈和激光對焦模塊，前置800萬像素攝像頭，其拍照效果完全值得期待。

　　不過G5在電池方面有所縮水，將內置2850mAh電池，但這并不意味著該機的續航能力會弱化，因為副顯示屏的引入以及能耗更低的處理器，都將會抵消電池容量更小帶來的負面影響。

　　值得一提的是，LG G5將配有一個神秘的“魔術插槽”(Magic Slot)，可以允許用戶外接擴展設備，比如特別設計的運動相機，360 VR虛擬現實設備以及一個名為“party”的物理鍵盤，可以提供音頻放大功能，也許邀請函里的音樂盒也寓意于此。

　　要說比較糾結的估計就是手機的UI系統(據說會取消二級菜單)了。

　　作為LG今年的年度旗艦，G5不僅要面臨iphone 7以及三星小伙伴Galaxy S7系列的三款旗艦的群毆，還有HTC M10、小米5等國產新機的競爭。

　　在配置不俗，外觀、攝像頭都有很大提升，音質有望給我們帶來驚喜的情況下，再加上堪比索大的“黑科技”，LG G5最終表現如何，我們拭目以待。