根據(jù)官方消息，vivo X6將于今晚19點在北京水立方正式發(fā)布，這款手機也是vivo年度的重磅新旗艦，將會配備諸多的新功能。此外據(jù)說vivo X6 Plus也將會在發(fā)布會上亮相。

　　▲vivo X6邀請函

　　Vivo X6將于11月30日發(fā)布

　　根據(jù)官方此前公布的消息，vivo X6將于11月30日于北京水立方正式發(fā)布，具體的時間是當晚的19：00。

　　有兩款新品

　　Vivo 官方此前曾經(jīng)透露11月30日發(fā)布會即將發(fā)布的除了vivo X6，還有一款全新產(chǎn)品。根據(jù)此前工信部給出的消息，這款產(chǎn)品很有可能是本次主角的大屏版，vivo X6 Plus，不過根據(jù)最新的消息，vivo 還將于發(fā)布會上推出一款頭戴式耳機，該耳機和可能是和Beats合作推出，同時還曝光了這款耳機的真機照片。而這款頭戴式耳機，有可能才是vivo發(fā)布會上的第二款新品。目前關于這另一款產(chǎn)品究竟是耳機還是vivo X6 Plus，不得而知。

　　諜照

　　此前@時尚芭莎官方微博曾曝光過vivo X6的相關諜照，這里我們再回顧一下。

　　外觀設計

　　vivo X6 本次采用全金屬三段式機身設計，從工信部給出的證件照中我們可以很明顯地看出這款手機的細節(jié)內(nèi)容。該機正面采用2.5D弧面玻璃，采用ID無邊框設計，正面從上到下依次為前置攝像頭，聽筒、距離感應器以及三大金剛鍵，手機背面為金屬機身，指紋識別位于背面中間部位，下方為vivo的Logo。至于后殼金屬的設計，根據(jù)此前曝光的消息，將分為懷舊金屬、鏡面金屬、橫向拉絲金屬、磨砂金屬和圓形拉絲金屬等，色彩方面也是種類繁多，而且包括了時下最流行的玫瑰金色彩。還有消息稱，vivo X6在正式上市后，還將推出更多的可定制化金屬造型和顏色。

　　Helio X20處理器+4GB內(nèi)存

　　按照之前的傳聞，vivo X6將搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20十核處理器，該處理器采用Tri-Cluster架構也，提供三個叢集的處理器，主要分為三個部分，第一個部分由兩顆ARM 2.5GHz Cortex-A72所組成的單架構，第二、第三個部分分別含四顆ARM Cortex-A53的架構，其中一個架構負責中等負載任務，頻率為2.0GHz，另一個則負責執(zhí)行輕度負載任務，頻率為1.4GHz。

　　此外，官方也曾通過微博宣布，為了突出該機的“快”的特點，vivo X6將配備4GB大運存。

　　雙引擎閃充

　　vivo X6將支持閃充功能，同時也是作為“快”的特性之一，官方介紹該閃充功能為雙引擎閃充，介紹原文為：“在X6上，我們創(chuàng)造性的采用了雙引擎閃充技術，雙充電芯片和雙充電電路，使X6的充電速度為普通手機的兩倍，并有九重安全防護，讓手機充電又快又安全。”

　　3D touch技術+指紋識別官方此前表示，vivo X6將支持指紋識別功能，在手機工信部照片上我們也清楚看到了指紋識別按鈕，同時根據(jù)官方描述，“急速指紋”意味著該機指紋識別將在識別成功率上和速度上有所保障，同時官方還稱將支持指紋支付功能、加密軟件等功能。

　　至于3D Touch，目前安卓手機中搭載該功能的不多，vivo X6的3D Touch功能據(jù)稱將有效提升該機在音樂方面的體驗。

　　首發(fā)ES9028Q2M HiFi芯片

　　vivo X6 將采用美國ESS最新的DAC芯片、ES9018的升級版——ES9028Q2M。從ESS官方的介紹來看，該芯片的信噪比高達129dB，而失真率則為 -120dB，相比現(xiàn)在被廣泛采用的ES9018K2M(信噪比127dB，失真率-120dB)有著明顯提升，并采用了DSP的封裝方式。同時，該芯片還將搭載一顆旗艦級運放芯片ES Saber9063。總體而言，這顆DAC芯片性能強悍， 地位堪稱音頻行業(yè)的驍龍820。

　　其他

　　目前，關于vivo X6已經(jīng)知道的其他方面的配置，還包括該機將搭載2K分辨率屏幕，主攝像頭采用2100萬像素的索尼IMX300傳感器，而前置鏡頭也會達到1200萬像素。

　　總的來說vivo X6將是一款擁有超大內(nèi)存(4GB運存+32GB以上內(nèi)存)，超清屏幕(2K分辨率)，超高分辨率相機(2100萬像素)的旗艦新機，對這款手機感興趣的網(wǎng)友不妨期待一下今晚的vivo X6發(fā)布會。