在近日深圳舉行的高交會上，中國信息通信研究院發布了《移動智能終端暨智能硬件白皮書》。

　　《白皮書》回顧了過去三季度中國智能手機、平板的發展情況，比較有意思的是，還披露了驍龍芯片的進展——

　　“高通依然是領先技術水平的代表，其新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構并實現七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz”。

　　這里的驍龍830應該就是上周高通聯合三星首次介紹的驍龍835處理器，預計明年上半年搭載產品上市。

　　這是首次有權威披露驍龍835的主頻，3GHz比目前高通最強的驍龍821還提升了27%，竟然完全與高通所說的“驍龍835實現性能提升27%”相契合。

　　而按照昨天的爆料，驍龍835將會采用升級版64位自主架構Kyro 200，并且是四大、四小的八核設計，基帶是X16，最高支持LTE Cat.16，理論下載速度高達1Gbps。

　　那么驍龍835的首發會是誰?看時間點，三星S8最有希望，樂視、小米、LG會搶嗎?