借E3開幕之機(jī)，AMD昨天在北京和洛杉磯同時發(fā)布了其新一代顯示卡Radeon R9/R7 300系列主流產(chǎn)品，以及代號為Fiji（斐濟(jì)）的革命性產(chǎn)品Radeon R9 Fury X。在苦等了近兩年后，AMD的新產(chǎn)品終于走到了前臺，而其競爭對手在此期間已經(jīng)“升級”了兩代產(chǎn)品，即使是刨去之前各類馬甲升級產(chǎn)品，AMD的產(chǎn)品更新速度也遠(yuǎn)遜色于競爭對手，200系列所建立的領(lǐng)先優(yōu)勢喪失殆盡。AMD急需一次大幅度的技術(shù)升級，再次拉開距離。

 

  Radeon R9 Fury就是這樣一款產(chǎn)品，它帶來了太多令人眩目的技術(shù)革新。這顆代號為Fiji的巨型芯片內(nèi)，采用了直接集成顯存的HBM（High Bandwidth Memory）技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)了高達(dá)4096位的顯存帶寬，比上一代產(chǎn)品帶寬增加60%，同時能很好地控制功耗和顯卡尺寸。此外，VR、4K、DX 12、OpenGL 4.5等技術(shù)，在新一代產(chǎn)品上全部是標(biāo)配功能，無疑，在技術(shù)上AMD再次大幅度領(lǐng)先。
 

 

  這不是AMD第一次建立技術(shù)層面的優(yōu)勢。在IT領(lǐng)域，“小”公司不乏獨(dú)到技術(shù)，但是如何能夠?qū)⑦@樣的技術(shù)，以合理的成本及合適的收入，推廣成為標(biāo)準(zhǔn)，卻影響著企業(yè)的發(fā)展。別的不說，AMD近年來錯過不少發(fā)展良機(jī)，無論是CPU上的雙核、64位計(jì)算，還是顯示卡上的視頻加速、OpenCL，無不是當(dāng)時首屈一指的領(lǐng)先及創(chuàng)新技術(shù)。

 

  有一句話叫做造勢不如順勢，依靠自身力量，驅(qū)動整個市場以自己的技術(shù)為中心形成新的趨勢，對不占據(jù)市場主導(dǎo)地位的廠商來說非常困難。在很多時候，AMD就是這樣一個角色。特別是在面對制造這個永遠(yuǎn)翻不過去的檻時，英雄氣短就是最好的注腳。要成為一流的企業(yè)，制定標(biāo)準(zhǔn)是終極目標(biāo)，缺乏技術(shù)導(dǎo)向的話語權(quán)，使AMD的標(biāo)準(zhǔn)之路走得異常艱難，好的產(chǎn)品可以吸引暫時的用戶關(guān)注、建立短時的市場優(yōu)勢，不斷保持產(chǎn)品優(yōu)勢是非常辛苦的一件事。以Lisa Su為代表的技術(shù)派領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)，為AMD帶來了前所未有的“增強(qiáng)技術(shù)”信號，無論是在ARM上的大膽投入，還是Radeon上引入顛覆技術(shù)，為AMD的技術(shù)及產(chǎn)品形象再次造勢。這個機(jī)會對目前的AMD來說，不能再錯過。
 

 

  AMD成也制造，敗也制造，當(dāng)年分拆GF（GlobalFoundries）何等的豪氣，將自己變?yōu)镕abless（無工廠）半導(dǎo)體廠商，著力設(shè)計(jì)和研發(fā)的方向，正是他的出路所在。然而Radeon R9 Fury及HBM能否成式，決定性的因素仍是臺積電的28nm制程工藝。雖然Fiji芯片面積已達(dá)550mm2，遠(yuǎn)小于NVIDIA GM200的630mm2水平，但是由于集成4GB片上顯存，發(fā)熱非常集中，這就是為什么整張顯示卡功耗大幅下降，而Radeon R9 Fury X風(fēng)冷及單槽解決方案難產(chǎn)，主推水冷散熱的原因。就連一位AMD AIB伙伴大佬也向CHIP表示，這一代AMD顯示卡的技術(shù)著實(shí)令人興奮，但是在14nm制程到來之前，無論是AIB還是AMD都需要小心對待散熱及成本優(yōu)化工作，水冷是目前比較成熟和可靠的散熱解決方案，風(fēng)冷設(shè)計(jì)將出現(xiàn)在后續(xù)非公版產(chǎn)品上，而單槽卡型尚未提上日程。