關(guān)于固態(tài)硬盤MLC和TLC顆粒哪個(gè)好？對于這個(gè)老生常談問的話題，網(wǎng)上說法不一，也許是TLC和MLC顆粒各有優(yōu)勢，因此讓兩者很難區(qū)分好壞。下面武林網(wǎng)小編通過TLC和MLC兩款固態(tài)硬盤性能對比測試，讓大家更加清楚的明白是TLC好還是MLC好！

進(jìn)行性能對比評測的產(chǎn)品：

金士頓 UV400 240G固態(tài)硬盤（TLC顆粒），市場價(jià)419元。

鎂光MX200 250G固態(tài)硬盤（MLC顆粒），市場價(jià)629元。

  通過價(jià)格來看，TLC相比MLC價(jià)格優(yōu)勢突出，那么對于性能表現(xiàn)呢？下面武林網(wǎng)通過兩者實(shí)測對比。

  首先我們來看看外觀方面，兩款產(chǎn)品均采用金屬材質(zhì)，UV400為銀灰色磨砂表面，MX200為銀色拉絲表面。通過資料得知，UV400采用Marvell 88SS1074主控、東芝15nm TLC閃存顆粒，MX200采用Marvell 88SS9189主控、鎂光16nm IMFT MLC。

這兩款固態(tài)硬盤均采用標(biāo)準(zhǔn)SATA3.0接口，厚度為7mm。

  在測試兩款MLC和TLC兩款固態(tài)硬盤之前，我們先來看看測試平臺的配置清單：

測試平臺配置清單

測試平臺硬件圖賞

  再來看看兩款固態(tài)硬盤的S.M.A.R.T信息，如下圖所示：