今天主要來說說固態硬盤顆粒的等級，因為黑白片之類的并不是在一個生產環節產生，所以如果要想很好的了解，還需要簡單的介紹下NAND閃存的制造過程。

一、單晶硅棒

看圖就可以知道，這一步基本上就將單硅晶棒子進行切割拋光使其成為比較完美的wafer「晶圓」，目前主流使用的都是12寸的晶圓，因為較小的晶圓出去圓外圍的部分內部可供使用的die并不是很多，相對12寸可用面積較大。這里解釋下，硅晶圓片稱之為wafer晶圓，切割后的一小塊正方體為die。

二、光刻技術與離子刻蝕技術

這一步就是利用光刻技術與離子刻蝕技術將晶圓制作成需要的樣子，這一步也是整個制造中比較核心的部分，也是頂尖科技聚集的部分，除此之外還有一些其他步驟，最終成為可用的晶圓。這一步說起來容易，但是實際是從N微米一路發展到如今的10NM左右制程，這進步是很難得的，目前國產半導體制造行業主要也是被這一步限制。

三、切割晶圓

這一步其實沒什么好說，就是利用切割機進行切割，同時四周非標準形狀「沒辦反切割出完整的方形的部分」會被回收，制作新的單硅晶棒。

四、die的篩選

這一步會對die進行篩選，也就是這一步會產生黑片，如果要說這一步其實需要分開說，因為固態顆粒和顯卡處理器之類的產品不是完全一樣的，這里會稍微提一下處理器和顯卡之類產品的篩選。首先說明下NAND閃存。「上圖顏色不同代表品質不同，工廠會進行挑選，也就產生了顆粒的等級。」

上圖黑色部分就是挑走的顆粒，剩下則為較差的顆粒。