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菜鳥手冊:教你認識內存制造過程
2020-10-26 22:21:02
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供稿:網友
芯片的制造
內存是由一般的海灘的沙所制成的。沙中含有半導體或芯片制造時最重要原料的 - 硅 (silicon) 。從沙中粹取的硅 , 經過融解、成型、切片、打磨以及拋光的程序而成為晶圓片 (silicon wafer) 。在制造芯片的過程中,復雜的電路線圖被以數種不同的技術刻在芯片上,完成之后,芯片必須通過測試與切割的程序。品質好的芯片通過一道 “bonding” 的制程以建立芯片與金或錫制插針間的連結;連結的手續完成之后,芯片就被封入兩端密封的塑料或陶瓷包裝,通過檢驗之后便可上市。
內存模塊的制造
內存模塊制造商從這里開始扮演重要的角色 內存由三個主要組件組成 , 內存芯片,印刷電路板以及其它零件,例如電阻以及電容。設計工程師以計算機輔助設計程序規劃電路板。制造高品質的電路板需要仔細地規劃每個電源通路的位置與長度。基本的電路版制造過程與內存芯片相當類似,以遮蓋、層迭以及蝕刻技術在電路板的表面上制造銅制的電源通路,電路版完成后模塊便可以開始組合。自動化系統將零件以鑲嵌或插入的方式組合在電路版上,并以錫膏連接,透過加熱及冷卻的錫膏提供永久連結,通過測試的模塊接著就被包裝、運送及安裝在計算機中。
內存在計算機中的位置
最初,內存芯片是直接連接在計算機的主機版或系統版上的,但是主機版空間逐漸成為一個問題,解決方法便在于將內存芯片焊連在一個小電路版上,也就是一個插入主機版上插槽可拆式模塊。這個模塊稱為 SIMM(Single in line memory module), 并且大量節省了主機版上的空間。舉例而言,一組四個 SIMM 模塊可能容納 80 個內存芯片,而只占 9 平方英 主站蜘蛛池模板:
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