內存中FBGA是什么及作用介紹

2020-10-26 22:18:41

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供稿：網友

FBGA是一種在底部有焊球的面陣引腳結構，使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。

BGA發展來的FBGA封裝技術正在逐漸展現它生力軍本色，金士頓、勤茂科技等領先內存制造商已經推出了采用FBGA封裝技術的內存產品。

FBGA作為新一代的芯片封裝技術，在BGA、TSOP的基礎上，FBGA的性能又有了革命性的提升。FBGA封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。這樣在相同體積下，內存條可以裝入更多的芯片，從而增大單條容量。

也就是說，與BGA封裝相比，同等空間下FBGA封裝可以將存儲容量提高三倍，展示了三種封裝技術內存芯片的比較，從中我們可以清楚的看到內存芯片封裝技術正向著更小的體積方向發展。

FBGA封裝內存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內存芯片在長時間運行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度的提高。FBGA封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當大的提高。

在相同的芯片面積下FBGA所能達到的引腳數明顯的要比TSOP、BGA引腳數多的多(TSOP最多304根，BGA以600根為限，FBGA原則上可以制造1000根)，這樣它可支持I 主站蜘蛛池模板：曲靖市| 开江县| 镇原县| 永仁县| 达拉特旗| 介休市| 都江堰市| 西和县| 疏勒县| 朝阳区| 涟水县| 进贤县| 永安市| 阳新县| 苍溪县| 九江县| 玛沁县| 冷水江市| 延津县| 临猗县| 钟山县| 芜湖县| 奇台县| 德州市| 涪陵区| 元朗区| 广河县| 大邑县| 文山县| 宁强县| 札达县| 湟中县| 布拖县| 永平县| 济源市| 荥阳市| 丹东市| 东兴市| 怀安县| 南部县| 云南省|

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