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常見顯存對比

2020-07-19 19:06:48
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供稿:網友
  無論內存也好,顯存也好,其實都是由數量龐大的集成電路組合而成,只不過這些電路,都是需要最后打包完成,這類將集成電路打包的技術就是所謂的封裝技術,我們先來看看常見的兩種封裝方式:
  TSOP封裝技術
  TSOP的全名為“Thin Small Outline Package”,即“薄型小尺寸封裝”,它在封裝芯片的周圍做出引腳,TSOP適合用SMT技術在PCB板上安裝布線。TSOP封裝,寄生參數減小,適合高頻應用,操作比較方便,可靠性也比較高,是比較成熟的一種封裝技術,目前常用于低端產品。

  BGA封裝技術
  BGA全名為“Ball Grid Array Package”,即“球柵陣列封裝”,與TSOP相比,BGA封裝具有更小的體積,更好的散熱性能和電性能,可以使每平方英寸的存儲量有了很大提升,采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下,體積只有TSOP封裝的三分之一;另外,與傳統TSOP封裝方式相比,BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。是比較先進的一種封裝形式,當然,價格也比TSOP封裝的要貴,是目前市場上的主流產品。

  GDDR1顯存
  常見的GDDR1顯存,一般分為TSOP封裝和BGA封裝。TSOP封裝DDR內存價格低廉,廣泛應用在MX4000、FX5200、Radeon9200/9250、9550和6200A這些入門級別顯卡上,一般頻率可達600MHz(TSOP)或900 MHz(mBGA)。



圖1
  TSOP封裝的GDDR1顯存顆粒(5ns運行頻率400MHz)



圖2
  MBGA封裝的GDDR1顯存顆粒(2.8ns運行頻率700MHz)

  GDDR2顯存
  GDDR2的真正翻身出現在2005年Q2,GDDR2以全新的x16bit規格和我們見面,更低的工作的電壓和更大的單顆容量使得GDDR2迅速火熱,但其工作頻率并沒有大幅提高,一般在800-1000MHz左右。



圖3
  MBGA封裝的GDDR2顯存顆粒(2.5ns運行頻率800MHz)

  GDDR3顯存
  GDDR3的賣點在于電器性能,GDDR3工作電壓要低于GDDR2,在相同工作頻率下比起前代內存更為省電,并且擁有更大的單顆容量,。GDDR3低功耗、高頻率和單顆容量大這三大優點,使得GDDR3成為目前市場上的主流。一般運行頻率為900-1800MHz。



圖4
  MBGA封裝的GDDR3顯存顆粒(1.2ns運行頻率1600MHz)

  GDDR4顯存
  為了更高的頻率,GDDR4應運而生,并被采用在一些旗艦產品中,如ATI的X1950XT,HD 2900XT等,高達2000MHz以上的頻率帶來了巨大的帶寬,以滿足今后一段時間顯卡的需求,不過現在看來成本依然相當昂貴。



圖5
  MBGA封裝的GDDR4顯存顆粒(0.8ns運行頻率可達2500MHz)

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