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Intel X299全新發燒級主板曝光:采用LGA 2066新接口

2020-07-16 18:41:58
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供稿:網友

HEDT是Intel的發燒平臺,今年的10核i7-6950X就是當家小生。

根據此前的資料,Broadwell-E之后的發燒平臺代號是Skylake-X和Kaby Lake-X,均是14nm,只是前者設計為6~10核,后者為4核,從代數來看,尷尬的應該是Skylake-X,但Intel這樣布局,似乎就是為了起名區分?(好無聊的說……)

與此同時,在X99平臺完成兩代使命之后,全新的芯片組X299將會登場,其中2對應的是200系主板

X299主要的變化就是換了接口,從LGA 2011-3進化到LGA 2066(Socket R4),也就是增加了55個針腳。

當然,就和X99服役3年一樣,X299將在2020年被更新的芯片組取代,目前的規劃是新接口為LGA 2076(Socket R5)。

爆料你,Kaby Lake-X與Skylake-X最快明年Q3上市。不過筆者還是更期待那時候10nm的Cannon Lake,管它發燒不發燒呢。

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