對于Intel來說,這一年多日子相當(dāng)不好過。由于七代酷睿勘稱災(zāi)難性的產(chǎn)品規(guī)劃,連帶導(dǎo)致八代酷睿的產(chǎn)品規(guī)劃狀況頻出。雖然八代酷睿CPU的規(guī)格還算比較良心,不過非常糟糕的初期只提供Z370一種芯片組供選擇。
由于Z370相對較為高昂的售價,直接導(dǎo)致了針對100/200系列主板破解的盛行,三代CPU和三代主板就此被混合在了一起,讓人智熄。
不過現(xiàn)在正統(tǒng)的主流產(chǎn)品B360和H310終于到來了,也是時候讓PC市場回歸到正常的節(jié)奏了。
300系列規(guī)格介紹:
300系列算是Intel歷史上最為復(fù)雜的芯片組之一,較大規(guī)模的發(fā)布會有三次,整個發(fā)布時間跨度長達(dá)一年之久。這邊還是有必要來詳細(xì)說明一下:
- 產(chǎn)品系列:
2017年Q3發(fā)布Z370芯片組,2018年4月3日發(fā)布H370/B360/H310芯片組,2018年Q3預(yù)計將發(fā)布Z390芯片組。
- CPU支持情況:
1151針腳的第八代酷睿處理器,可破解支持第六第七代1151針腳酷睿處理器。
- 芯片組定位:
H310替代H110,B360替代B250,H370替代H270。后續(xù)發(fā)布的Z390將替代Z370。
- 芯片組規(guī)格:
其實(shí)Intel 300系列比較馬甲,IO通道上與200系列完全一致(注意是IO通道),所以可支持的PCI-E、USB、SATA等核心規(guī)格基本一致。
- 芯片組升級:
300+系列(與Z370區(qū)分)主要的升級是原生支持USB 3.1接口(總USB數(shù)量不變)。可支持CNVI無線網(wǎng)卡。內(nèi)存頻率可支持到DDR4-2666。
CNVI算是Intel芯片組規(guī)格上最大的差異,這是Intel新設(shè)計的無線網(wǎng)卡規(guī)范,但不知道什么原因,國內(nèi)幾乎沒有什么報道。
這邊就用我自己畫的圖給大家解釋一下。
- 從上圖中可以明顯的看到,傳統(tǒng)的無線網(wǎng)卡是需要占用PCI-E和USB通道來完成網(wǎng)卡和芯片組之間的連接。CNVI的規(guī)范會采用專用的CNVI通道,讓主板可以節(jié)約一根PCI-E和一個USB 2.0。另外CNVI會把網(wǎng)卡的MAC部分集成在芯片組內(nèi)部,通俗的說無線網(wǎng)卡的一部分功能會被直接集成。
- 這樣會帶來兩個結(jié)果,第一是無線的布線設(shè)計和無線網(wǎng)卡的成本會有所下降,第二是采用了專門的設(shè)計也就為Intel制造了一個壁壘,網(wǎng)卡和芯片組只要有一端不是Intel建議的規(guī)格,就會無法啟動。比方說AMD芯片組和CNVI網(wǎng)卡,或者CNVI插槽和非CNVI網(wǎng)卡。
- 目前的規(guī)范內(nèi)CNVI網(wǎng)卡同樣會采用M.2 2230網(wǎng)卡的物理外觀,網(wǎng)卡和天線的安裝都會保持不變,但是網(wǎng)卡前端的布線就會決定主板上(包括筆記本)這個Wi-Fi網(wǎng)卡插槽可以使用什么類型的網(wǎng)卡,目前來說會有三種組合,只支持CNVI網(wǎng)卡、只支持非CNVI網(wǎng)卡、同時支持CNVI與非CNVI網(wǎng)卡。
- 從目前搜集到的信息來看,大部分H370/B360/H310主板都會僅支持CNVI模式。這算是Intel的一個小心眼。
B360主板平臺介紹:
對于這次的發(fā)布來說B360和H310是比較有吸引力的,H370是比較沒有存在感的。
由于是定位于中低端,所以這次用到一片偏向于主流的B360小板來介紹,型號是B360M-GAMING 3。相對來說規(guī)格比較完整,所以便于介紹B360芯片組的情況。
如前文的介紹,Intel最愚蠢的就是在八代上繼續(xù)沿用這個1151的底座。
CPU供電為4+2相,且CPU核心供電的MOS上有散熱片覆蓋。
供電方案上,PWM控制芯片為ISL 95866最大可支持4+3相;輸入電容為三顆鈺邦16V 270微法的固態(tài)電容;MOS為安森美提供上橋?yàn)?C10N,下橋?yàn)?C06N,CPU部分為一上兩下,GPU部分為一上一下;每兩相供電會有一顆DRIVER來輔助驅(qū)動。電
感每相一顆,感值R45;輸出電容為六顆鈺邦6.3V 560微法的固態(tài)電容。對比B250來說供電部分的規(guī)格還是有比較大的提升,主要是為了兼容六核CPU。
由于B360對內(nèi)存超頻是有限制的,所以內(nèi)存控制器的規(guī)格相對精簡與B250類似。各有一顆MOS和一顆固態(tài)電容來為VCCSA和VCCIO供電。
B360最大可支持四根DDR4內(nèi)存插槽,最大可以支持16G*4.
內(nèi)存供電部分中規(guī)中矩,兩顆鈺邦固態(tài)電容輸入,三顆安森美4C06N MOS負(fù)責(zé)供電,輸出為一顆感值1R0的電感和兩顆鈺邦固態(tài)電容。
B360的芯片組拆掉散熱片就可以看得到,依然是沒有印字的版本。外形與200系列基本一致。
H370及以下的芯片組都是不支持SLI的,所以主板上多個顯卡插槽一般都是16+4的配置。
顯卡插槽與CPU底座之間有一條支持22110的M.2 SSD插槽。
兩根顯卡插槽之間則還有一個2280規(guī)格的M.2 SSD插槽,以及B360的主角規(guī)格CNVI Wi-Fi的M.2插槽。
總體來說,360從芯片的組角度來說升級并不算很明顯。看了一下各家的主板,同質(zhì)化還是蠻嚴(yán)重的,并沒有看到特別有突破的產(chǎn)品。最大的價值還是讓八代酷睿的整體預(yù)算回歸到正常的水平。
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