距三代銳龍和X570主板正式開賣已經過去了將近一年，新一代的主流主板B550在5月21日外觀解禁后，也將于6月16日全球同步發售，感興趣的朋友快來了解一下吧！

技嘉B550 AORUS主板詳細評測

X570好用大家都沒意見吧，但價格也會相對的比較高，所以B系列主板就一直都很受歡迎。實用性表現不俗，功能上沒有明顯短板，價格卻更親民的B550主板，玩家們當然期待了。

技嘉也在外觀解禁當天公開了新一代的B550 AORUS系列主板的信息，全新的B550 AORUS系列主板支持第三代AMD Ryzen™處理器（未來還將支持第四代銳龍），提供PCIe 4.0支持（走CPU通道），最高提供16相直出全數字供電設計，輔以強勁散熱設計，為新一代處理器及芯片組更穩定的電力供應。

此外，精選的B550 AORUS主板還集成原生USB 3.2 Gen 2傳輸接口、一體式I/O檔板和集成新一代無線網絡等獨特設計，加上技嘉超耐久技術加持，為玩家提供更加出色的使用體驗。

技嘉B550 AORUS主板依照不同使用需求采用多種供電設計，玩家可依照自己的系統搭配和預算考慮，選擇10+3相、12+2相搭配DrMOS的全數字供電設計。

或是直接攻頂選擇像B550 AORUS MASTER這樣旗艦級用料的產品，體驗16相直出式數字供電搭配單相70安培Powerstage所帶來的高達1120安培電流穩定供電。而ITX小板的愛用者也不能錯過B550I AORUS PRO AX的6+2相供電搭配單相90安培DrMOS的數字供電設計，讓第三代AMD Ryzen™處理器在不同配置下都可以獲得足夠的供電，讓超頻更穩定，性能更好。

除了供電設計選擇多樣化之外，技嘉B550 AORUS主板在供電處理區域的散熱設計也相當用心，除了多道剖溝的鋁擠散熱片之外，B550 AORUS PRO以上等級型號也進一步搭配直觸式熱管及堆棧式散熱鰭片，強化供電供應模塊散熱效果，讓玩家即使在超頻況下，也能維持酷冷的穩定運作。其中B550 AORUS MASTER更是搭配強化散熱背板及I/O、音效裝甲，充分將時尚感、散熱及板體強化結合。

技嘉全系列B550主板采用PCIe® 4.0 M.2插槽設計，通過上佳的用料讓玩家在搭配第三代AMD Ryzen™處理器的配置下，進一步體驗PCIe® 4.0 SSD的高速數據傳輸及讀寫性能，其中AORUS型號皆采用M.2插槽散熱裝甲設計，讓玩家的高性能M.2 SSD在高速運作時不會因為過熱而影響性能，真正發揮SSD的高速讀寫能力。

此外B550 AORUS MASTER更集成三組直接從處理器提供線路的PCIe® 4.0 x4 M.2插槽，玩家可依據自己的使用需求，自由調配PCIe®及M.2插槽的帶寬配置，甚至架構NVMe M.2 SSD磁盤陣列，提供高達達12700MB/s以上的寫入速度，讓PCIe® 4.0顯卡跟SSD的性能得以充分發揮，達到更高性能。

對于新一代PCI-E 4.0 NVMe SSD