CPU參數中的TPD(熱設計功耗)的含義

2020-07-16 13:14:15

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　　1.什么是“功耗”？
　　“功耗”就是“功率”，是CPU的重要物理參數，根據電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）× 電壓（V）。所以，CPU的功耗（功率）=流經處理器核心的電流值X該處理器上的核心電壓值
2、什么是“TDP”？
TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文翻譯為“熱設計功耗”，是反應一顆處理器熱量釋放的指標，它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。在目前盒裝CPU包裝上給出的CPU的TDP數值是小于CPU功耗的。

3、“TDP”和“功耗”都反映了什么？
CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板能夠提供相應的電壓和電流；
而TDP是對散熱系統提出要求，要求散熱系統能夠把CPU發出的熱量散掉，也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統必須能夠驅散的最大總熱量。可以根據TDP數值挑選合適的散熱器。如果TDP數值比較高，那么主板的供電能力要求就苛刻了，相應的機箱電源的功率也要提高。一般超頻的時候，TDP顯著增加，所以需要好的主板和散熱器以及大功率電源才會成功。現在CPU廠商越來越重視CPU的功耗，因此人們希望TDP功耗越小越好，越小說明CPU發熱量小，散熱也越容易。

4、Intel和AMD CPU的TDP
Intel和AMD對TDP功耗的含義并不完全相同。AMD的很多型號CPU集成了內存控制器，相當于把北橋的部分發熱量移到CPU上了，因此兩個公司的TDP值不是在同一個基礎上，不能單純從數字上比較。同為65W的TDP，AMD的更好些。另外，TDP值也不能完全反映CPU的實際發熱量，因為現在的CPU都有節能技術，實際發熱量顯然還要受節能技術的影響，節能技術越有效，實際發熱量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的發熱情況，實際上，制約CPU發展的一個重要問題就是散熱問題。

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