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高通驍龍835的主要參數規格是什么?驍龍835完整規格信息公布

2020-07-16 13:01:47
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供稿:網友

高通今天在賭城舉辦的CES 2017展會上公布了驍龍835完整的規格信息,作為10nm的商用平臺首發,這一點的確成為了宣講主力。

一個有趣的環節是,高通拿出驍龍835真片和我國的一角硬幣、美分以及驍龍820對比,對于內部空間寸土寸金的手機來說,封裝面積縮小了35%(相較820)的驍龍835將幫助手機做的更薄或者集成更多功能。

大家最關心的CPU規格方面,驍龍835啟用的Kryo 280核心,Big 4+Little 4總計八核心設計。前者主頻提升到2.45GHz,二緩2MB,后者提升到1.9GHz,二緩1MB。按照高通的說法,應用載入、網頁瀏覽、VR等會調用大核,另外80%的時間都是小核在工作

內部設計方面,高通沒有透露太多,只是表示內存控制器、互聯架構都是自己設計,非公版。

對于主頻,其實外界普遍有些失望,因為按照ARM的設計,A73在14/16nm下就可以跑上2.8GHz,Kryo本應更優秀。所以我們猜測終端上市后(10nm LPP)可能會有“雞血超頻款”,或者高通在為“驍龍836”埋伏筆?

GPU主頻未公布,高通稱3D渲染比530提升了25%。另外對比G71,540每時鐘處理紋理過濾的效率也提升1倍,達到16texels(三線)。

高通還介紹,驍龍835中的CPU、GPU、DSP和軟件框架組合提供了一個高性能的異構計算平臺,為下一代沉浸VR/AR和人工智能做了強力支撐。

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