AMD4新接口主板、散熱器、整機(jī)平臺都已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，AMD Ryzen處理器定于今年1季度上市，預(yù)計(jì)最快2月。

CES 2017期間，AMD不僅首次預(yù)覽了Vega架構(gòu)，Ryzen處理器也有新的亮點(diǎn)；

詳情可參考《AMD全新Vega(織女星)顯卡架構(gòu)首次公開:革命性的四大亮點(diǎn)(圖) 》

AMD在現(xiàn)場展示了用Ryzen+Vega的主機(jī)玩《毀滅戰(zhàn)士4》《星戰(zhàn)前線》等4K游戲，一位德國記者繞過安保，進(jìn)入了系統(tǒng)屬性界面并截圖。

結(jié)果顯示，這是一顆8核16線程的處理器，基頻已經(jīng)提高到了3.6GHz，型號識別碼“1D3601A2M88F3_39/36_N” ，也就是說Boost頻率為3.9GHz，步進(jìn)F3。

作為8核Ryzen一直對標(biāo)的對象，Intel I7-6900K的Boost只有3.7GHz.

之前Canard PC Hardware在首份公開測試中，使用3.15GHz 步進(jìn)F4的工程片測試，基準(zhǔn)落后i7-6900K 13%，而這次基頻正好提升了14%，應(yīng)該直接就能差距縮小到個位數(shù)，更關(guān)鍵的是，Ryzen的TDP只有95W，比6900K少了32%。