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Intel新至尊處理器Skylake-X和Kaby Lake-X曝光:采用LGA 2066接口

2020-07-16 13:01:10
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供稿:網(wǎng)友

Intel新至尊處理器曝光!繼續(xù)擠牙膏

此前,曾有消息稱Intel會在今年6月份的臺北電腦展上發(fā)布新一代X299芯片組。但目前最新的說法顯示。X299要跳票到8月份。

Benchlife爆料稱,如無意外的話,Intel全新的Basin Falls平臺(也就是Skylake-X和Kaby Lake-X)處理器將會在8月份登場,具體一點(diǎn)就是德國的科隆游戲展,8月22日-26日。

Kaby Lake-X和Skylake-X均采用了LGA 2066接口,共計四款處理器,分別是10核心、8核心、6核心和4核心,其中前三者的熱設(shè)計功耗均為140W,而后者則是112W。

架構(gòu)方面,10/8/6核心版本均為Skylake-X,只有4核心版是Kaby Lake-X架構(gòu),均只能搭配X299主板使用。

雖然具體規(guī)格不太清楚,但基本可以確認(rèn)的是,新一代處理器最大的升級就是在內(nèi)存支持方面,據(jù)說能原生支持DDR4-2667MHz四通道內(nèi)存。

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