今年 AMD 分別在5月27號(hào)的臺(tái)北電腦展，和6月11號(hào)的 E3 游戲展上發(fā)布了新一代 Ryzen 3000 系列處理器，靠著 IPC 提升了 15% 這個(gè)亮點(diǎn)吸引了不少人的眼球，最讓我們熱血沸騰的就是AMD ！它！又翻身了?，F(xiàn)場(chǎng)演示的幾款處理器無不例外的完全碾壓隔壁牙膏廠的產(chǎn)品，這確實(shí)給英特爾不少的壓力。但是，蘇媽這一次到底是誠不欺我？還是 PPT 碾壓呢？讓我們一起看一下。

兩款處理器性能對(duì)比：

首先回顧一下發(fā)布的 CPU 參數(shù)。本次的兩個(gè)主角就是量最大的 R5 3600 和 R5 3600X。

本次的兩個(gè)主角就是量最大的 R5 3600 和 R5 3600X

外觀展示

首先聲明，因?yàn)檫@兩顆處理器都是我借（嫖）來的，沒有包裝盒，沒有散熱器。。。所以只有 CPU 本體。。。

外觀造型和上一代的差距并不大，只有 CPU 和下面的小字有位置的變化，整體還是那個(gè)熟悉的味道。溫馨提醒，這一次全系列仍然是釬焊哦。

上 R5 3600，下 R5 2600

在正面的 PCB 上，右下角的安裝方向識(shí)別的金三角相比之前一代變小了，這我就有點(diǎn)不理解 AMD 這么設(shè)計(jì)的意思了，這個(gè)角還是挺難發(fā)現(xiàn)的，不過好在 CPU 針腳有防呆，所以問題不大，只要不是大力出奇跡。。。

左 R5 2600,右 R5 3600

背面的金手指部分，還是那熟悉的 AM4 ，啊 AMD 真良心（心里話）。由于我的 2600 久經(jīng)沙場(chǎng)（其實(shí)就是放久了 ），金手指已經(jīng)略微發(fā)黑，有輕微的氧化。PCB的部分，3600 的顏色較深，右下角的金三角倒是沒有變?。ㄟ@是讓玩家反過來安裝 CPU 的節(jié)奏嗎 ）。

左 R5 2600，右 R5 3600

PCB 厚度方面則和上代一致，沒有變化。（英特爾，看見沒，說的就是你）

CPU 的外觀沒啥可以展示了，就先結(jié)束吧。