在近日舉行的高通驍龍技術峰會上，高通正式發布了第三代5G芯片——驍龍X52。雖然是第三代芯片，但其實X52是一款定位中端的5G芯片（也可以說是入門級產品）。

驍龍X52和驍龍X50哪個好？

目前三代5G芯片分別是X50、X52、X55，其中X50和X50都屬于外掛基帶，而X52則是集成基帶，集成在同樣是剛發布的驍龍765、765G處理器中。

雖然定位中端，不過驍龍X52依然保留了X50、X55的部分特性，如支持6GHz以下頻段、毫米波技術。

據小編了解，驍龍X52 5G芯片支持FDD、TDD連網模式，以及載波聚合技術，同時也支持SA獨立組網與NSA非獨立組網雙模。

此外，該芯片還支持動態頻譜共享(DSS)技術，可以讓用戶在4G網絡與5G網絡之間維持穩定的連接，即使在沒有5G信號的時候也能使用4G持續聯網。

驍龍X52弱的地方體現在下載速度，官方介紹，X52的理論峰值速度為3.7Gbps。作為對比，X50對應的是5Gbps，X55對應的是7Gbps。

總的來說，驍龍X52是一款中規中矩的入門級5G芯片，其在下載速度方面弱于X50和X55，但是勝在集成在SoC上，因此功耗和發熱量都會更低。

高通表示，搭載驍龍765和765G處理器的產品將會在2020年第一季度進入市場。其中OPPO和小米都將會在本月，也就是12月發布新品，而這也是驍龍X52的首秀。