2020年4月30日21點，英特爾正式發(fā)布了第十代酷睿桌面級處理器，也就是Comet Lake-S家族新品。接下來，我們一起看看新平臺的整體構成和特性。

·十代酷睿桌面處理器家族構成

本次英特爾一股腦將十代酷睿桌面級處理器家族的32款新品全部放出，具體型號如下：

可以看到，本次英特爾十代酷睿桌面級處理器從賽揚到酷睿i9全面覆蓋，并且無核顯版本的“F”尾標型號也第一時間放出，同時低功耗的T系列產品也第一時間首發(fā)，可謂是陣容龐大。

·十代酷睿桌面級處理器有哪些新特性？

那么英特爾十代酷睿桌面級處理器有哪些新特性呢？

首先，英特爾十代酷睿桌面級i7、i9家族全面支持THERMAL VELOCITY BOOST技術，該技術可以在核心溫度65℃內幫助處理器提升200MHz頻率，從而讓十代酷睿家族最高實現(xiàn)5.3GHz睿頻頻率。

其次，酷睿i7、i9家族全面支持Turbo Boost Max 3.0技術，可以幫助處理器提升睿頻頻率。

其三，從頂級的酷睿i9到入門級的酷睿i3家族，全面支持超線程技術，這使得酷睿i3家族的多線程任務能力得到提升。

其四，酷睿i9家族全面升級10核心20線程，并且在智能緩存方面最高增加到20M。

此外，英特爾十代酷睿桌面級處理器還全面支持DDR4-2933內存，擁有全新的增強型核心與內存超頻，支持全新的400系芯片組，支持CNVi的集成英特爾Wi-Fi 6 AX201（Gig+）無線網絡。

從新技術特性來看，英特爾桌面級十代酷睿在睿頻加速能力、核心數(shù)量、超線程覆蓋范圍、緩存等方面都有所提升，能夠為用戶帶來全方位的高性能體驗。

·新特性細節(jié)

除了上述這些新特性之外，英特爾十代酷睿桌面級處理器還在諸多方面有新的變化。

首先，英特爾十代酷睿桌面級處理器的i7、i9家族均采用了釬焊散熱方案，并且采用了博芯片焊接散熱材料，通過縮減芯片厚度，增大釬焊層厚度來進一步提升整體的散熱效率。

在超頻特性方面，英特爾十代酷睿桌面級處理器有三大新功能：

其一，支持單個核心單獨禁用/啟用超線程；

其二，支持PEG/DMI超頻；

其三，增強了電壓/頻率曲線控制，讓超頻效率更高。

此外，英特爾ETU也更新了顯卡增強特性以及其它新特性的支持。同時英特爾也在十代酷睿桌面級處理器發(fā)布的同時，更新了Performance Maximizer超頻軟件。

睿頻加速提升是英特爾十代酷睿桌面級處理器的最大亮點，包括酷睿i7-10700KF、i9-10900K等在內的六款酷睿i7、i9家族處理器均實現(xiàn)了超過5GHz的睿頻能力。這其中，除了THERMAL VELOCITY BOOST技術之外，全新的Turbo Boost Max 3.0技術功不可沒。

Turbo Boost Max 3.0技術可以在CPU工作時識別性能最佳的核心，并且智能化分配，從而提供更高的單核和雙核睿頻性能，而應用于這些核心的電壓卻并未增加，這使得處理器能夠長時間保持在最佳性能狀態(tài)。

此外，英特爾十代酷睿桌面級處理器還將采用全新設計的外包裝盒，半透明設計可以說是非常漂亮。

目前英特爾十代酷睿桌面級處理器只是剛剛發(fā)布，相關臺式機產品、DIY產品還要等到5月下旬才能全面上市。