希望大家拆的開心 拆的愉快

廢話不多說了 下邊清楚今天的主角吧

下邊是拆機教程 一步步來 要有耐心哦

第一步【拆除電池和升級擋板】  

第二步【拆除《光驅》《內存》《硬盤》】

第三步【拆除《無線網(wǎng)卡》和《鍵盤》】

第四步【拆除《鍵盤》】

首先拆除無限網(wǎng)卡邊上的鍵盤固定螺絲

第四步【拆除《C面》】

第五步【拆除《主板》】

第六步【拆除《散熱器》《分解風扇并上油》】

到此DV6的拆機就結束了 再發(fā)一張圖解 對于想換屏的朋友做個參考吧

拆機結束發(fā)點DV6散熱改造的圖 本次改造使用了高端材料 液態(tài)金屬

第一次接觸這東西 網(wǎng)上傳的神乎其神 但是實際使用是否值得呢？

給CPU GPU穿上衣服保護電路 防止液態(tài)金屬流出短路

清潔并上號潤滑油的風扇

剩下的液態(tài)金屬和潤滑油 液態(tài)金屬是4.2*4.2的

獨顯待機溫度  市內溫度24°

獨顯 壓力測試

集顯 待機 室內溫度 24°

集顯 壓力測試

寫在最后

   對于DV6的拆機教程 這次算是做個完結吧 補全了之前換屏帖子的教程問題

本人不支持動手能力有限者自己動手拆筆記本 畢竟也算是高價值物件了 筆記本內部電路集成度非常高 碰壞哪里裝上不能開機得不償失

本教程僅作為有能力者的拆機參考 本人不承擔任何連帶責任 本著方便大家 的分享原則發(fā)帖

關于DV6的散熱改造 個人觀點認為實在是有限的很 液態(tài)金屬的介入使待機溫度下降了幾度

但是在壓力測試下 改善非常有限 也就幾度

我認為想要本質的改善散熱單純的更換更好的硅脂或者液態(tài)金屬實在是效果有限

HP工程師也不是吃干飯的 人家專家設計東西你換個硅脂降10幾度 原廠早就改造了 也不用我們費勁了

想要給力的散熱要么增加散熱器的大小  要么增加空氣的流量

可惜的是這兩點我們都很難在筆記本內部達成 受體積限制 大的散熱器我們轉不進筆記本里 也就無從增加散熱器面積

增大空氣流量 就需要更強勁的風扇 這個不知道是否能實現(xiàn) 畢竟功率大的風扇主板是否能吃得消也是個問題

外接抽風機能很好的解決空氣流量問題 降溫非常理想。。 不過噪聲。。。。。。

本次通過更換液態(tài)金屬 的結果來看

在待機問題有所降低 而滿載壓力下 問題變化不大 甚至沒有變化  可以看出限制DV6散熱的瓶頸是在散熱器大小和風量上了

所以個人覺得DV6本身溫度不算高 沒有硬改的必要 實在需要更理想的降溫直接上抽風機

 希望大家喜歡并且支持本次的教程 看完記得頂一頂