戴爾XPS 15-9575采用英特爾Kaby Lake G處理器搭檔AMD的Radeon RX Vega M GL的組合，可以從異常纖薄的機身中獲得卓越的創作能力和處理性能；全新的Maglev鍵盤解決了傳統輕薄本無敲擊感的問題；高清4K屏幕的Adobe RGB色域高達100%；航天級隔熱材料可使系統在高負載下也保持低溫運行，掌托面始終保持涼爽觸感；還有開機指紋解鎖等眾多黑科技創新技術，一經問世就成為二合一筆記本中的佼佼者。

今天我們為大家帶來戴爾XPS15 9575微邊框二合一筆記本的拆解評測，作為一款售價達到兩萬元的高端產品，它的內部設計是怎樣的？讓我們一起來看一看吧。

戴爾XPS15 9575的外觀設計保持了XPS系列一貫的水準和風格，質感十分強烈。

那么這就是戴爾XPS15的機身D面了，我們可以看到機身的螺絲分布在四周，下面我們將螺絲擰下。

擰下螺絲后D面后殼就可以取下來了，可以看到后殼靠近的機身風扇與熱管等部分都貼有絕緣隔熱材料，十分規范。

這就是機身內部的全貌了，我們可以看到戴爾XPS15擁有兩個風扇與三根熱管，CPU與內存等部分都帶有金屬屏蔽罩，M.2固態硬盤帶有散熱墊。而高達75Wh的電池占據了機身的整個下半部分，十分巨大。

主板PCH芯片位于右側，沒有輔助散熱。

取下固態硬盤，可以看到這是一塊512GB的PCI-E x4通道固態硬盤，采用海力士顆粒，在戴爾的筆記本產品中十分常見。

將電池取下，體積非常巨大，可以看到內部是分成一塊一塊的。

內部左側的小塊PCB板是通過一條擁有大量觸點的排線與主板相連的，從這么多的觸點就可以知道這塊小PCB版也包含了大量功能。