每個人的生活都是一場戰爭，對于生活在水泥叢林里的都市白領們來說，一臺電腦就是他們最好的“武器”。

作為老牌PC廠商的惠普在近年推出了全新的戰66系列商務本，以“戰”為名，可見其戰力之盛。今年戰66也是迎來了一次全新的升級，不僅改良了外觀、散熱，在處理器、顯卡等硬件性能上也都有所提升。

此次全新升級的惠普戰66 二代擁有13.3英寸（AMD版沒有該尺寸）、14英寸、15.6英寸三個版本供用戶選擇。

所以在征得廠商同意后，決定對全新惠普戰66二代進行一次拆解，這次拆解我們不說配置，只聊細節，看看所謂的用心，是怎么做的。

首先全新惠普戰66二代采用了一體成型的外殼，可以整體拆卸，方便維修，也方便我們后期自己更換硬件配置。

如果自己拆解的話需要注意，全新惠普戰66二代后殼卡扣較緊，需要注意力度。

再打開D面后，我們可以看到全新惠普戰66二代內部構造較為規整，走線整齊，主板、硬盤、電池與機身邊框之間縫隙較小，內部空間利用也較為合理。

無處不在的小卡扣、海綿墊和金屬骨架

在這次拆解過程中，全新惠普戰66二代給我留下最大印象就是，卡扣、小螺絲和海綿墊。所以用戶自己拆機時，一定要注意不要迷信“大力出奇跡”，并且最好準備幾個小盒，將小螺絲分類擺好。

在音響模塊與機身邊框處，惠普不僅在這里放置了一個小卡扣，

還添加了一塊圓圓的海綿墊，減少震動對影像模塊帶來損害。

全新惠普戰66二代的硬盤放跌落保護機制，一直是其宣傳的重點。

在我們拆機后看到全新惠普戰66二代的硬盤使用兩顆螺絲固定，