英特爾已經面向移動平臺推出十代酷睿處理器，所以惠普推出戰66 三代是非常自然的事情。除了處理器，戰66 三代還在多個地方進行了升級。戰66 三代有14英寸和15.6英寸兩個版本，區別主要集中在屏幕尺寸方面。戰66 三代的升級夠不夠勁兒、美好的傳統是否延續，

自去年年底戰66二代發布距今也有將近一年的時間了，那么這次惠普戰66 三代有什么大動作呢？戰66 三代的升級夠不夠勁兒、美好的傳統是否延續？下面就簡單云評測一下14英寸版戰66 三代。

1、性能提升：升級了全新的第十代英特爾 酷睿處理器 性能提升

2、最新的傳輸協議：支持WiFi 6無線協議和藍牙5.0技術

3、更結實的身板：升級為19項軍工標準

4、安全最重要：添加了攝像頭物理擋板

5、不變的本色：高色域屏幕、多接口、雙硬盤、雙內存插槽等優點完全保留

與前一代產品相同，惠普戰66 三代依然采用了全金屬機身，高強度鋁合金材質的機身一直是戰系列產品的特點。為用戶帶來細膩手感的同時，堅固的金屬機身也可為筆記本電腦提供更好的保護。

惠普戰66 三代C面與三側邊緣采用了一體成型技術，無拼接。在視覺效果和整體質感方面更為出眾。而且觸控板和指紋識別器邊緣因斜切工藝呈現出的金屬光澤，讓C面更加立體。

并且戰66 三代還搭載了背光全鍵盤，極大的方便了我們工作使用。

高色域屏一直都是戰66系列產品的一大賣點，作為最早在中端商務本上搭載高色域屏幕的產品，這次惠普戰66 三代選擇了一塊高色域IPS防眩光屏，高達400尼特的亮度加上防眩光處理，讓用戶在光線較強的戶外使用，也可以保持較為舒適的視覺體驗。

窄邊框的應用，也在很大程度上提升了用戶的使用體驗，并且惠普還在可使用面積本來就不大的邊框上，放置了一個攝像頭和攝像頭的物理擋板、方便我們使用的同時，也保證了我們的信息安全。

惠普戰66 三代依然保留著較強的拓展性和可升級空間，最高支持32GB DDR4雙插槽，雙通道內存不僅提升了產品性能，還方便我們做后續的升級、維護。

惠普戰66 三代依然采用了SSD+機械硬盤的解決方式，這種搭配在游戲本中非常常見。SSD硬盤為用戶提供較高的處理速度，機械硬盤則負責大容量的存儲空間，不過現在有些商務本在追求輕薄便攜的道路上越走越遠，一塊SSD硬盤成為了它們的標配，但較小的存儲空間，極大的降低了商務用戶的使用體驗。

18mm厚度，1.6kg重量的機身在現在筆記本電腦市場中算不上極致輕薄，這主要是因為惠普戰66 三代作為一款商務本最大限度的保證了機身的穩定性（19項軍標測試）、拓展性（USB接口、全功能Type-C接口，HDMI、RJ45、讀卡器等一應俱全）、硬件性能（10代酷睿+MX 250，以及雙銅管散熱）。

戰66 三代雙滿血的表現自然離不開出色的散熱模組。其采用了單風扇雙熱管設計，其中雙熱管串聯處理器和顯卡，最大限度的將熱量傳導出去，可保證出色的散熱效率。該散熱模組已經在戰66 二代上經受廣大消費者的檢驗，戰66 三代自然也會有不錯的散熱表現。