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兩代CPU未來并存 下代芯片組命名Z170

2020-07-01 12:52:07
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供稿:網友

     今年Intel發布了新的9系芯片組,但是在處理器上卻并沒有實質的更新,Haswell-Refresh相較Haswell也僅僅是提升了一些頻率,架構和工藝均沒有變化。但是現在我們已經聽到越來越多關于下一代處理器及芯片組的消息,可以確定的是,BroadwellSkylakes處理器及Z170芯片組一定會到來。

兩代CPU未來并存 下代芯片組命名Z170
新的100系芯片組

    全新的芯片組我們可以姑且叫為100系,包含Z170、H170及H110。它們將會在2015年的Q2與大家見面。而新的芯片組將會采用LGA1151接口,與現在的Haswell處理器并不兼容。

兩代CPU未來并存 下代芯片組命名Z170
Broadwell與Skylake-S處理器并存

    在處理器方面,未來將會出現兩代并存的局面,即Haswell的替代者Broadwell及Skylake-S。其中Broadwell將會率先推出帶K版本,LGA1150接口,與Z97相搭配;而Skylake-S將會率先推出不帶K版本,LGA1151接口,與Z170相搭配。

    從這里我們不難看出,在未來將會出現Broadwell與Skylake-S兩代并存的局面,接口不相兼容。在初期,Broadwell推出可超頻的高端版本,而Skylake-S推出不可超頻的低端版本。在之后,很可能Broadwell被取代,Skylake-S推出可超頻版本。

兩代CPU未來并存 下代芯片組命名Z170
100系芯片組特性諸多

    看了這張芯片組架構圖,100系芯片組貌似非常振奮人心,新出現的功能或技術多達8個。

兩代CPU未來并存 下代芯片組命名Z170
由于Broadwell處理器在明年Q2推出帶K版本,因此Z97系仍然是相當長一段時間的主流

    看來,Intel所說的9系生命力仍然很長的確不假,因為在明年率先推出的Broadwell帶K版本處理器搭配Z97是最好的選擇。而全新的Z170采用了LGA1151接口,與LGA1150不相兼容,因此Z170真正發揮作用則要等到Skylake-S推出帶K處理器才行,不過現在關于它卻沒有一點信息。

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