NV新一代GTX970/980，AMD方面除了降價(jià)還是降價(jià)的手段來抵擋，不過進(jìn)攻才是最好的防守，近日AMD新一代顯卡又爆出最新情報(bào)：SK海力士將HBM內(nèi)存正式列入了2014年第四季度的產(chǎn)品目錄，意味著這種新型堆疊式內(nèi)存/顯存已經(jīng)進(jìn)入投產(chǎn)階段，隨時(shí)可以裝備到顯卡上。

　　HBM全稱為High Bandwidth Memory，也就是高帶寬內(nèi)存，通過硅穿孔(TSV)技術(shù)進(jìn)行3D堆疊，號(hào)稱相比于GDDR5性能可提升65％，功耗可降低40％。

　　按照官方規(guī)格，第一代HBM采用四層堆疊，單顆容量達(dá)1GB，帶寬256-bit，如果頻率達(dá)到2GHz那么帶寬可輕松提供128GB/s，四顆放在一起就是512GB/s！第二代則會(huì)在此基礎(chǔ)上翻一番，做到單顆八層2GB 256GB/s，四顆的帶寬就是1TB/s。

　　海力士產(chǎn)品目錄中列出的就是第一代產(chǎn)物，編號(hào)為H5VR8GESM4R-20C，并且標(biāo)注為現(xiàn)在已經(jīng)可以供貨了。AMD一直對(duì)HBM青睞有加，為其投入了不少精力，始終在背后默默地支持海力士研發(fā)。

　　有趣的是，HBM是基于JESD235標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的，而這一標(biāo)準(zhǔn)又是JEDEC組織與AMD合作的產(chǎn)物。從理論上講，任何GPU廠商都可以采納HBM，但是如果進(jìn)展順利，AMD應(yīng)該會(huì)率先上陣，更何況A卡也一貫喜歡嘗鮮新技術(shù)，包括之前的GDDR4、GDDR5兩代顯存，也都是AMD力推的。

　　更有趣有趣的就是，就在不久前，Sisoftware的測(cè)試數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了一種未知的AMD新卡，顯示配備4096個(gè)流處理器，核心頻率1GHz，搭載4096-bit 4GB 1.25GHz顯存，總帶寬高達(dá)640GB/s，正好符合HBM的特性，但真實(shí)性待考。640GB/s的帶寬意味著什么？R9 290X 320GB/s的整整兩倍，相比于GTX 980 224GB/s幾乎達(dá)到三倍，GTX 780 Ti 336GB/s也會(huì)被輕松碾壓。

　　如果這真的是下代旗艦卡R9 390X，無疑值得高度期待。相信NVIDIA也不會(huì)無視。