由于有非常多的廠商參與其中，德國CeBIT展會一直都是一個不錯的挖掘內幕消息的來源。近日Bitsandchip.it網站就從Intel某合作廠商上得知，下一代100系芯片組中部分主板已經基本完成，現在就等Intel發布Skylake-S處理器了。

　　該廠商透漏，其Z170芯片組中的ATX和MATX主板都差不多完成了，但因為NDA協議的存在，目前他們還不能正式公布產品，而且只要Skylake處理器還沒發布，這些主板也就沒有意義。不過這條消息倒也并不令人意外，此前華擎就已經首次曝光了配備LGA1151插槽的下代主板（具體芯片組未知）。而Intel原定計劃也是在今年第二季度就正式發布Skylake-S處理器的，各主板廠商及供應鏈為此做足了準備，但上個月Intel突然將其推遲一個季度發布，因此就算實際產品已經完成，廠商們還是不得不繼續等下去。

　　100系芯片組主板中，Z170和H170主要面向消費級用戶，H110面向入門級用戶，B150面向商務用戶，而Q170和Q150則面向企業級用戶。