我們都知道，AMD即將推出基于Fiji新核心的全新一代旗艦顯卡，而考慮到Radeon 300系列的其他核心基本都是老的改進(jìn)版，這個(gè)家伙更值得期待。AMD對(duì)它也是信心十足，架構(gòu)升級(jí)加上HBM顯存，自認(rèn)為有實(shí)力挑戰(zhàn)Titan X，命名上甚至都不屑于叫R9 390X這么俗氣的型號(hào)了。

由于還是基于28nm工藝，規(guī)模龐大的Fiji核心自然不會(huì)小，還有水冷版本更說(shuō)明它的功耗也不會(huì)低。

專注顯卡的外媒VideoCardz近日就特意通過(guò)各種泄露的資料，尤其是官方渲染圖，分析猜測(cè)了一下Fiji核心到底會(huì)有多大。

但是注意：

1、本文采用的官方渲染照雖然不會(huì)假，但上邊的芯片不一定真就是Fiji。
    2、即便是Fiji，縮放比例也不一定完全是真實(shí)的。
    3、HBM顯存模塊尺寸為7×5毫米，這個(gè)是真的。
    4、R9 390 Hawaii GPU核心有八個(gè)雙32-bit的顯存控制器，F(xiàn)iji沒(méi)有。
    5、GM200 GPU的尺寸約為25×25毫米。

圖中1-5分別是：疑似Fiji核心左側(cè)局部、Fiji核心左側(cè)與兩個(gè)HBM模塊、核心右上角與兩個(gè)HBM模塊、核心左上角與一個(gè)HBM模塊、核心左下角與兩個(gè)HBM模塊、GPU加HBM整體封裝照(小于70×70毫米)。

如果增強(qiáng)圖1的對(duì)比度，其實(shí)可以看到Fiji核心的左右兩個(gè)邊緣，由此推測(cè)其寬度大概是21-23毫米。

怎么得來(lái)的？很簡(jiǎn)單，HBM模塊寬度是5毫米，只要多復(fù)制幾個(gè)它，放到GPU核心上，就有了。

高度也好計(jì)算，可以用其中的AMD LOGO作參考依據(jù)，最后估值是25-26毫米。
所以，F(xiàn)iji核心的面積大概是525-598平方毫米這么個(gè)范圍，取中間值是575平方毫米左右，確實(shí)不小。

作為對(duì)比，NVIDIA GM200核心的面積是大約600平方毫米，集成了大約80億個(gè)晶體管。Fiji核心的晶體管密度如果和架構(gòu)最近進(jìn)的Tonga類似，那就得有73-83億個(gè)晶體管，也是差不多的量級(jí)。

單就這方面而言，F(xiàn)iji核心性能接近Titan X是有道理的。

等官方數(shù)據(jù)公布了我們?cè)倩貋?lái)看。