1.什么是“功耗”？
    
　　“功耗”就是“功率”，是CPU的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）× 電壓（V）。所以，CPU的功耗（功率）=流經(jīng)處理器核心的電流值X該處理器上的核心電壓值
    
    
　　2、什么是“TDP”？ 
    
　　TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文翻譯為“熱設(shè)計(jì)功耗”，是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)，它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。在目前盒裝CPU包裝上給出的 CPU的TDP數(shù)值是小于CPU功耗的。
    
　　3、“TDP”和“功耗”都反映了什么？
 
　　CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板能夠提供相應(yīng)的電壓和電流；而TDP 是對散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉，也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。可以根據(jù)TDP數(shù)值挑選合適的散熱器。如果TDP數(shù)值比較高，那么主板的供電能力要求就苛刻了，相應(yīng)的機(jī)箱電源的功率也要提高。一般超頻的時(shí)候，TDP顯著增加，所以需要好的主板和散熱器以及大功率電源才會(huì)成功。現(xiàn)在CPU廠商越來越重視CPU的功耗，因此人們希望TDP功耗越小越好，越小說明CPU發(fā)熱量小，散熱也越容易。
    
　　4、Intel和AMD CPU的TDP
    
　　Intel和AMD對TDP功耗的含義并不完全相同。AMD的很多型號(hào)CPU集成了內(nèi)存控制器，相當(dāng)于把北橋的部分發(fā)熱量移到CPU上了，因此兩個(gè)公司的 TDP值不是在同一個(gè)基礎(chǔ)上，不能單純從數(shù)字上比較。同為65W的TDP，AMD的更好些。另外，TDP值也不能完全反映CPU的實(shí)際發(fā)熱量，因?yàn)楝F(xiàn)在的 CPU都有節(jié)能技術(shù)，實(shí)際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術(shù)的影響，節(jié)能技術(shù)越有效，實(shí)際發(fā)熱量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的發(fā)熱情況，實(shí)際上，制約 CPU發(fā)展的一個(gè)重要問題就是散熱問題。