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Redmi Note9 Pro工程機曝光 將于3月12日正式發(fā)布

2020-03-11 18:54:36
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供稿:網(wǎng)友
近日消息,Redmi Note 9系列手機將于3月12日正式發(fā)布。在其正式發(fā)布的前一天(即今日),Redmi Note 9 Pro工程機也被外媒曝光。


根據(jù)外媒公布的曝光圖來看,這款產(chǎn)品采用了打孔屏設計,打孔位置位于手機頂部中央,且周圍邊框較窄。這樣的設計最大程度上增加了屏占比,大大提升了用戶的使用體驗。


從手機背面來看,在后置攝像頭上,這款產(chǎn)品采用“浴霸四攝”設計,在手機下方有一個3.5mm的耳機接口,在右側設計了側邊指紋,應該是和電源鍵結合的設計。

根據(jù)此前信息可知,除了打孔屏設計和后置浴霸四攝以外,Redmi Note 9 Pro還可能會搭載驍龍720G處理器,配備5020mAh的超大電池,并支持18W快充。該產(chǎn)品共有4G RAM+64GB ROM和6G RAM+128GB ROM兩個版本。在配色方面,Redmi Note 9 Pro共有藍、白、黑三種主要配色可供用戶選擇。
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