芯片的制造

內(nèi)存是由一般的海灘的沙所制成的。沙中含有半導(dǎo)體或芯片制造時(shí)最重要原料的 - 硅 (silicon) 。從沙中粹取的硅 , 經(jīng)過(guò)融解、成型、切片、打磨以及拋光的程序而成為晶圓片 (silicon wafer) 。在制造芯片的過(guò)程中，復(fù)雜的電路線圖被以數(shù)種不同的技術(shù)刻在芯片上，完成之后，芯片必須通過(guò)測(cè)試與切割的程序。品質(zhì)好的芯片通過(guò)一道 “bonding” 的制程以建立芯片與金或錫制插針間的連結(jié);連結(jié)的手續(xù)完成之后，芯片就被封入兩端密封的塑料或陶瓷包裝，通過(guò)檢驗(yàn)之后便可上市。

內(nèi)存模塊的制造

內(nèi)存模塊制造商從這里開始扮演重要的角色 內(nèi)存由三個(gè)主要組件組成 , 內(nèi)存芯片，印刷電路板以及其它零件，例如電阻以及電容。設(shè)計(jì)工程師以計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)程序規(guī)劃電路板。制造高品質(zhì)的電路板需要仔細(xì)地規(guī)劃每個(gè)電源通路的位置與長(zhǎng)度。基本的電路版制造過(guò)程與內(nèi)存芯片相當(dāng)類似，以遮蓋、層迭以及蝕刻技術(shù)在電路板的表面上制造銅制的電源通路，電路版完成后模塊便可以開始組合。自動(dòng)化系統(tǒng)將零件以鑲嵌或插入的方式組合在電路版上，并以錫膏連接，透過(guò)加熱及冷卻的錫膏提供永久連結(jié)，通過(guò)測(cè)試的模塊接著就被包裝、運(yùn)送及安裝在計(jì)算機(jī)中。

內(nèi)存在計(jì)算機(jī)中的位置

最初，內(nèi)存芯片是直接連接在計(jì)算機(jī)的主機(jī)版或系統(tǒng)版上的，但是主機(jī)版空間逐漸成為一個(gè)問(wèn)題，解決方法便在于將內(nèi)存芯片焊連在一個(gè)小電路版上，也就是一個(gè)插入主機(jī)版上插槽可拆式模塊。這個(gè)模塊稱為 SIMM(Single in line memory module), 并且大量節(jié)省了主機(jī)版上的空間。舉例而言，一組四個(gè) SIMM 模塊可能容納 80 個(gè)內(nèi)存芯片，而只占 9 平方英吋的空間。同樣的 80 個(gè)芯片以平面方式安裝在主機(jī)版上需要大于 21 平方英吋。

現(xiàn)在幾乎所有的內(nèi)存都以模塊形式安裝于主機(jī)版上。內(nèi)存模塊很容易辨認(rèn)，因?yàn)樗鼈兇蠖嗍遣逶谥鳈C(jī)版上與內(nèi)存模塊本身尺寸相同的插槽。由于數(shù)據(jù)在內(nèi)存以及處理器之間的快速傳遞對(duì)計(jì)算機(jī)的效能表現(xiàn)有很直接的影響，內(nèi)存插槽的位置通常都很靠近中央處理器。

模塊插槽 及 Bank Schemas

計(jì)算機(jī)中的內(nèi)存通常是以 Memory Banks 的方式設(shè)計(jì)及安排的。一個(gè) Memory Bank 由一組插槽或模塊所組成。因此，排列成行的內(nèi)存插槽可能是一個(gè) Memory Bank 的一部分或是分成數(shù)個(gè) Memory Bank 。一個(gè)計(jì)算機(jī)通常配有兩個(gè)以上的 Memory Bank 通常以 A 、 B 等依序類推的方式命名。每個(gè)系統(tǒng)對(duì)于記憶庫(kù)裝填的方式都有特別的規(guī)則以及習(xí)慣。舉例而言，某些計(jì)算機(jī)系統(tǒng)要求屬于同一個(gè) Memory Bank 的插槽必須安裝相同容量的內(nèi)存模塊，某些計(jì)算機(jī)要求第一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)必須裝填最高容量的內(nèi)存模塊。如果不照這些規(guī)則安裝，計(jì)算機(jī)可能無(wú)法開機(jī)或是部份內(nèi)存便無(wú)法辨識(shí)。

通常內(nèi)存規(guī)格安裝方式可以在計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)使用手冊(cè)上找到，同時(shí)也可以利用所謂的內(nèi)存規(guī)格數(shù)據(jù)。大多數(shù)第三者內(nèi)存制造廠提供免費(fèi)的書面內(nèi)存配置或是從網(wǎng)絡(luò)上查詢以便查詢并找出適合的零件編號(hào)以及內(nèi)存安置規(guī)則。